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金属学报  2009, Vol. 45 Issue (1): 113-118    
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微/纳米Cu-W粉末激光烧结体的显微组织
顾冬冬;沈以赴
南京航空航天大学材料科学与技术学院; 南京 210016
MICROSTRUCTURES OF LASER SINTERED MICRON/ NANO-SIZED Cu-W POWDER
GU Dongdong;SHEN Yifu
College of Materials Science and Technology; Nanjing University of Aeronautics and Astronautics; Nanjing 210016
引用本文:

顾冬冬 沈以赴. 微/纳米Cu-W粉末激光烧结体的显微组织[J]. 金属学报, 2009, 45(1): 113-118.
, . MICROSTRUCTURES OF LASER SINTERED MICRON/ NANO-SIZED Cu-W POWDER[J]. Acta Metall Sin, 2009, 45(1): 113-118.

全文: PDF(948 KB)  
摘要: 

研究了激光烧结工艺条件下微/纳米Cu-W粉体致密化的过程及对显微组织的影响. 结果表明,合理增加激光功率或降低扫描速率, 可提高烧结致密度及组织均匀性; 降低扫描间距至0.15 mm, 可改善烧结表面光洁度; 铺粉厚度降至0.15 mm, 可提高烧结层间结合性. 经工艺优化, 最高成形致密度达到95.2%, 且在烧结组织中形成一系列规则的W环/Cu芯结构; 并探讨了该结构的成形机制.

关键词 激光烧结W--Cu显微组织工艺参数    
Abstract

Effects of processing conditions on densification behavior and microstructural features of laser sintered micron/nano-sized C-W powder mixture were investigated. Reasonable increase in the laser power or decrease in the scan speed leads to a higher sintered density and a more homogeneous microstructure. Decreasing the scan line spacing to 0.15 mm improves the surface finish of the sintered component. Lowering the powder layer thickness to 0.15 mm yields a more coherent inter-layer bonding. Under the suitable processing conditions determined, the highest densification level reaches 95.2%. A series of regularly shaped W-ring/Cu-core structures are also formed in laser sintered component, and the forming mechanism was discussed.

Key wordslaser sintering    W-Cu    microstructure    processing parameter
收稿日期: 2008-05-12     
ZTFLH: 

TG146

 
基金资助:

国家自然科学基金项目50775113和南京航空航天大学引进人才科研基金项目S0806-061资助

作者简介: 顾冬冬, 男, 1980年生, 讲师, 博士

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