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2026年, 第62卷, 第8期 刊出日期:2026-08-11
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上一期
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累积叠轧焊Cu/Nb多层材料中的滑移传递
杨然, 宋韶杰, 刘飞龙, 申熙美, 宋克兴, 刘峰
金属学报. 2026, 62 (8): 1443-1453.
DOI: 10.11900/0412.1961.2024.00337
为探明累积叠轧焊Cu/Nb多层材料中的滑移传递机制,本工作利用SEM和EBSD观察原位拉伸实验过程中滑移迹线的对齐状况和表面形貌的连续程度,系统研究了晶界和相界处的滑移传递和阻塞行为;并通过统计Luster-Morris参数(m′)和残余Burgers矢量(Δb),分析Cu/Nb多层材料中的滑移传递规律。结果表明,Cu层相比Nb层更易发生晶界处的滑移传递,Cu晶界发生滑移传递时所需的最小m′ ()和最大Δb (Δbth, max)均小于Nb晶界。Cu/Nb相界发生滑移传递时所需的高于Cu晶界和Nb晶界,Δbth, max介于二者之间。这主要归因于Cu/Nb相界比晶界具有更复杂的结构、更大的界面能以及更低的剪切强度,滑移若要穿过fcc/bcc相界,热力学上需要更大的分切应力,动力学上则需要相界两侧的滑移系尽可能对齐,即对应较大的和适中的Δbth, max。
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