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金属学报  1999, Vol. 35 Issue (2): 198-202     
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SiCp增强Al基复合材料的真空扩散焊接
张新平 魏巍 权高峰
西安交通大学材料学院; 西安 710049
引用本文:

张新平; 魏巍; 权高峰 . SiCp增强Al基复合材料的真空扩散焊接[J]. 金属学报, 1999, 35(2): 198-202 .

全文: PDF(559 KB)  
摘要: 采用真空扩散焊接方法研究了同质及异质SiCp增强Al基复合材料的连接特性, 考察了SiCp体积分数变化及插入中间合金层对同质及异质Al合金基复合材料真空扩散焊接质量及接头性能的影响. 研究结果表明, 无论同质还是异质Al合金基复合材料, 真空扩散焊接头的强度均随SiCp体积分数的增加而降低;获得满意的异质SiCp增强Al合金基复合材料的真空扩散焊连接远比同质材料时困难.
关键词 复合材料真空扩散焊接铝基    
Key words
收稿日期: 1998-02-27     
ZTFLH:  TB333 TG456.9  
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