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金属学报  2004, Vol. 40 Issue (7): 731-735     
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过冷及非晶态Cu扩散性质的分子动力学模拟
陈芳芳 张海峰 胡壮麒
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室; 沈阳 110016
MOLECULAR DYNAMICS SIMULATIONS OF DIFFUSION PROPERTIES OF Cu IN SUPERCOOLED LIQUID AND AMORPHOUS STATE
CHEN Fangfang; ZHANG Haifeng; HU Zhuangqi
Shenyang National Laboratory for Materials Science; Institute of Metal Research; The Chinese Academy of Sciences; Shenyang 110016
引用本文:

陈芳芳; 张海峰; 胡壮麒 . 过冷及非晶态Cu扩散性质的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2004, 40(7): 731-735 .
, , . MOLECULAR DYNAMICS SIMULATIONS OF DIFFUSION PROPERTIES OF Cu IN SUPERCOOLED LIQUID AND AMORPHOUS STATE[J]. Acta Metall Sin, 2004, 40(7): 731-735 .

全文: PDF(166 KB)  
摘要: 采用分子动力学方法, 模拟了液态Cu在快速凝固过程中处于过冷态和非晶态时原子的扩 散行为, 原子间相互作用势采用镶嵌原子(EAM)势, 扩散性质由平均方差(MSD)时间关联函数 描述, 结构分析使用偶关联函数和对分析技术. 计算结果表明扩散运动对于晶体的产生起着重要的 作用. 给出了不同弛豫时刻的微观结构信息.
关键词 分子动力学扩散过冷态    
Abstract:Molecular dynamics (MD) simulations were used to study the diffusion activities of Cu atoms in supercooled state and amorphous state. The embedded atomic (EAM) potential was selected as many--body interaction. Using the mean square displacement (MSD), the diffusion properties of Cu atoms were investigated during relaxation. The transformations of microstructure feature were pursued by means of pair correlation function and pair analysis technique. The calculated results indicate that the diffusion of atoms plays an important role on the crystallization of liquid and amorphous Cu.
Key wordsmolecular dynamics    diffusion    supercooled state
收稿日期: 2003-07-15     
ZTFLH:  TG139.8  
[1] Norskov J K, Lang N D. Phys Rev B, 1980; 21: 2131
[2] Stott M J, Zaremba E. Phys Rev B, 1980; 22: 1564
[3] Daw M S, Baskets M I. Phys Rev Lett, 1983; 50: 1285
[4] Daw M S, Baskets M I. Phya Rev B, 1983; 29: 6443
[5] Mei J, Davenport J W, Fernando G W. Phys Rev B, 1991;43: 4653
[6] Johnson R A. Phys Rev B, 1988; 15: 3924
[7] Rose J H, Smith J R, Guiner F, Fernate J. Phys Rev B,1984; 29: 2963
[8] Chen K Y, Liu H B, Hu Z Q. J Phya Condens Matter,1995; 7: 2379
[9] Pang H, Jin Z H, Lu K. Phys Rev B, 2003, accepted
[10] Li X P, Han Q Y, Liu H B, Chen K Y, Hu Z Q. ActaMetall Sin, 1995; 31: 356(李小平,韩其勇,刘洪波,陈魁英,胡壮麒.金属学报,1995;31:356)
[11] Sangster M J L, Dixon M. Adv Phys, 1976; 25: 247
[12] Honeycutt J D, Andersen H C. J Phys Chem, 1983; 91:4950
[13] Kob W. J Phys Condens Matter, 1999; 11: R85
[14] Abraham F F. J Chem Phys, 1980; 72: 359
[15] Donati C, Glotzer S C, Poole P H, Kob W, Plimpton S J.Phys Rev E, 1999; 60: 3107
[16] Glotzer S C, Donati C. J Phys Condens Matter, 1999; 11:A285
[17] Poole P H, Glotzer S C, Coniglio A, Jan N. Phys Rev Lett,1997; 78: 3394C
[1] 宫声凯, 刘原, 耿粒伦, 茹毅, 赵文月, 裴延玲, 李树索. 涂层/高温合金界面行为及调控研究进展[J]. 金属学报, 2023, 59(9): 1097-1108.
[2] 徐文国, 郝文江, 李应举, 赵庆彬, 卢炳聿, 郭和一, 刘天宇, 冯小辉, 杨院生. 微量AlTiInconel 690合金高温氧化行为的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(12): 1547-1558.
[3] 刘路军, 刘政, 刘仁辉, 刘永. Nd90Al10 晶界调控对晶界扩散磁体磁性能和微观结构的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(11): 1457-1465.
[4] 李赛, 杨泽南, 张弛, 杨志刚. 珠光体-奥氏体相变中扩散通道的相场法研究[J]. 金属学报, 2023, 59(10): 1376-1388.
[5] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158.
[6] 李细锋, 李天乐, 安大勇, 吴会平, 陈劼实, 陈军. 钛合金及其扩散焊疲劳特性研究进展[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 473-485.
[7] 化雨, 陈建国, 余黎明, 司永宏, 刘晨曦, 李会军, 刘永长. Cr铁素体耐热钢与奥氏体耐热钢的异种材料扩散连接接头组织演变及力学性能[J]. 金属学报, 2022, 58(2): 141-154.
[8] 李海勇, 李赛毅. Al <111>对称倾斜晶界迁移行为温度相关性的分子动力学研究[J]. 金属学报, 2022, 58(2): 250-256.
[9] 刘仲武, 何家毅. 钕铁硼永磁晶界扩散技术和理论发展的几个问题[J]. 金属学报, 2021, 57(9): 1155-1170.
[10] 陈胜虎, 戎利建. 超细晶铁素体-马氏体钢的高温氧化成膜特性及其对Pb-Bi腐蚀行为的影响[J]. 金属学报, 2021, 57(8): 989-999.
[11] 李娟, 赵宏龙, 周念, 张英哲, 秦庆东, 苏向东. CoCrFeNiCu高熵合金与304不锈钢真空扩散焊[J]. 金属学报, 2021, 57(12): 1567-1578.
[12] 刘晨曦, 毛春亮, 崔雷, 周晓胜, 余黎明, 刘永长. 低活化铁素体/马氏体钢组织调控及其固相连接研究进展[J]. 金属学报, 2021, 57(11): 1521-1538.
[13] 梁晋洁, 高宁, 李玉红. 体心立方Fe中微裂纹与间隙型位错环相互作用的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1286-1294.
[14] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285.
[15] 孙正阳, 杨超, 柳文波. UO2烧结过程的相场模拟[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1295-1303.