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金属学报  1988, Vol. 24 Issue (6): 443-446    
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Ni基体磁控溅射离子镀Al膜的电镜观察
万立骏;陈宝清;郭可信
大连海运学院材料工艺研究所;大连工学院;中国科学院金属研究所
TEM OBSERVATION OF ION-PLATED Al FILM ON Ni SUBSTRATE
WAN Lijun;CHEN Baoqing;GUO Kexin Dalian Maritime University Dalian Institute of Technology K. H. Kuo Institute of Metal Research; Academia Sinica; Shenyang
引用本文:

万立骏;陈宝清;郭可信. Ni基体磁控溅射离子镀Al膜的电镜观察[J]. 金属学报, 1988, 24(6): 443-446.
, , . TEM OBSERVATION OF ION-PLATED Al FILM ON Ni SUBSTRATE[J]. Acta Metall Sin, 1988, 24(6): 443-446.

全文: PDF(1135 KB)  
摘要: 利用横截面电镜样品,对Ni基体磁控溅射离子镀Al膜进行了透射电镜观察。研究了不同工艺条件下镀膜的组织形态,相结构以及相分布。镀覆5min时,在Ni基体和镀Al膜交界处,发现一个Al-Ni系中迄今未见报道的未知相。经电子衍射分析其为体心四方点阵,a=b=0.588nm,c=0.480nm。研究了随时间变化的镀膜组织结构变化情况。
关键词 磁控溅射离子镀微观结构镀膜    
Abstract:A new phase is found at the interface between Al film and Ni substrate when thetime of ion-plating has come to 5 min. And it is identified to be body centered tetragonal latticewith the constants a=b=0.588 nm, c=0.480 nm. The varieties of the microstractures and phases withthe ion-plating time are observed. Based on these results, the ion-plating film formation mechanismis also discussed.
Key wordsmagentron sputtering    ion-plating    microstructure    plated film
收稿日期: 1988-06-18     
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