金属学报  1989, Vol. 25 Issue (2): 15-21

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掺Cu的RECo_5型金属间化合物电子结构

刘森英;高哲;李铿;李俊清;王崇愚

北京冶金部钢铁研究总院研究生部;北京科技大学;北京科技大学;中国科技大学;北京冶金工业部钢铁研究总院

ELECTRONIC STRUCTURE OF Cu DOPED RECo_5 TYPE INTERMETALLIC COMPOUNDS

LIU Senying;GAO Zhe;LI Keng;LI Junqing;WANG Congyu University of Science and Technology Beijing China University of Science and Technology Beijing Central Iron and Steel Research Institute

刘森英;高哲;李铿;李俊清;王崇愚. 掺Cu的RECo_5型金属间化合物电子结构[J]. 金属学报, 1989, 25(2): 15-21.
, , , , . ELECTRONIC STRUCTURE OF Cu DOPED RECo_5 TYPE INTERMETALLIC COMPOUNDS[J]. Acta Metall Sin, 1989, 25(2): 15-21.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(508 KB)   摘要: 基于合金元素的晶位占据特性,本文提出了一个用于研究非磁性元素Cu作用机制的模型体系,计算了它们的电子结构。结果表明:Cu置换2c晶位Co导致体系能谱向浅势阱移动,能隙减小,原子间电荷重新分布,并产生了新的由杂质贡献的态;分波局域态密度给出了体系中各原子间的轨道相互作用。对Hellmman-Feynman力的分析表明:Cu置换2c晶位Co显著降低了体系的热膨胀各向异性。 关键词 ： 金属间化合物,  电子结构     Abstract：Based on the feature of crystal sites occupied by alloying elements, amodel cluster, investigating the interaction mechanisms of nonmagnetic element Cuin RECo_5 type alloy, has been presented. The electronic structure has been calcula-ted with SCF-X_α-SW method. The calculating results show that, after Cu replaced2c crystal site Co, the energy spectrum of the model cluster will move towards shal-low trap potential, energy gap will become small, the charge among the atoms willredistribute, and some new states to which impurity contributes will produce. Partial-wave local density of states gives the interactions between atoms. Results of Hellm-man-Feynman force show that thermal expansion anisotropy of the model clusterdecreases considerably after Cu substitutes for 2c crystal site Co. Key words： intermetallic compound    electronic structure 收稿日期: 1989-02-18      基金资助:国家自然科学基金;;冶金部教育司资助 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 刘森英 高哲 李铿 李俊清 王崇愚 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1989/V25/I2/15 1 杨应昌,何文望,林勤.金属学报,1981;17:67 2 孙天铎,祝景汉,王德文.金属学报,1979;15:58 3 Slater J C, Johnson K H. Phys Rev, 1972; B5: 844 4 Johnson K H, Smith F C Jr. Phys Rev, 1972; B5: 831 5 Norman J G Jr. J Chem Phys, 1974; 61: 4630 6 Case D A, Karplus M. Chem Phys Lett, 1976; 39; 33 7 Case D A, Karplus M. J Am Chem Soc, 1977; 99: 6182f [1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580. [2] 皇甫顥, 王子龙, 刘永利, 孟凡顺, 宋久鹏, 祁阳. W1 - x Ir x 固溶合金几何结构、电子结构、力学和热力学性能的第一性原理计算[J]. 金属学报, 2022, 58(2): 231-240. [3] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654. [4] 王硕, 王俊升. Al-Li合金中 δ′/θ′/δ′复合沉淀相结构演化及稳定性的第一性原理探究[J]. 金属学报, 2022, 58(10): 1325-1333. [5] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076. [6] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388. [7] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228. [8] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [9] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358. [10] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076. [11] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823. [12] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636. [13] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936. [14] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [15] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed