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金属学报  2008, Vol. 44 Issue (3): 292-296     
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纯铜动态再结晶过程的元胞自动机模拟
卢瑜 张立文 邓小虎 王赛 裴继斌 张国梁
大连理工大学三束材料表面改性国家重点实验室;大连理工大学材料科学与工程学院
MODELING DYNAMIC RECRYSTALLIZATION OF PURE COPPER USING CELLULAR AUTOMATON METHOD
引用本文:

卢瑜; 张立文; 邓小虎; 王赛; 裴继斌; 张国梁 . 纯铜动态再结晶过程的元胞自动机模拟[J]. 金属学报, 2008, 44(3): 292-296 .

全文: PDF(1123 KB)  
摘要: 基于热加工过程金属学原理,建立了纯铜动态再结晶的二维元胞自动机模型,模拟了加工硬化、动态回复、形核及再结晶晶粒生长等一系列过程。利用该模型可得到整个热加工过程流变应力变化,晶粒的形态、晶粒取向和大小及分布。流变应力的大小可由基体与再结晶晶粒位错密度的平均值计算。采用该模型对不同应变、应变率、温度下纯铜动态再结晶过程进行了模拟,模拟结果与相同热变形条件下纯铜实验结果吻合较好。本模型将微观尺度位错运动与介观尺度晶界移动动力学及宏观热加工参数进行了初步结合,为将来多尺度模拟研究奠定了基础。
关键词 动态再结晶元胞自动机微观组织演化生长    
Abstract:Based on the fundamental metallurgical principles of metal hot working process, a two-dimensional dynamic recrystallization(DRX) model of pure copper was built up by using cellular automata(CA) to simulate the microstructural evolution during thermomechanical processing with DRX. It could calculate the variation of the flow stress, the orientation and mean size of recrystallization grains(R-grains). The flow stress was evaluated from the average dislocation density of the matrix and all the R-grains. The dynamic recrystalization process for different strains, strain rates, temperatures were simulated. The predictions agree well with experimental results for pure copper at the same hot working condition. The model provides an elementary link for the microscopic dislocation activities, mesoscopic grain boundary movement dynamics, and macroscopic hot working parameters, and paves the way for the multiscale modeling in the future.
Key wordsdynamic recrystallization    cellular automata    microstructure evolution    growth kinetics
收稿日期: 2007-07-12     
ZTFLH:  TG14  
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