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金属学报  1992, Vol. 28 Issue (7): 78-84    
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Ti-N多层膜的显微结构和压痕行为
A.WAGENDRISTEL;黄荣芳;H.BANGERT;杨霞;吴立航;王海峰;H.PANGRATZ;P.SKALICKY
维也纳工业大学应用和技术物理研究所;中国科学院金属研究所;副研究员沈阳110015;维也纳工业大学应用和技术物理研究所;维也纳工业大学应用和技术物理研究所;维也纳工业大学应用和技术物理研究所;维也纳工业大学应用和技术物理研究所;维也纳工业大学应用和技术物理研究所;维也纳工业大学应用和技术物理研究所
MICROSTRUCTURE AND INDENTATION BEHAVIOUR OF MULTILAYER Ti-N FILM
WAGENDRISTEL A (Technische Universitat in Wien; Austria); HUANG Rongfang (Institute of Metal Research; Academia Sinica; Shenyang); BANGERT H; YANG Xia; WU Lihang; WANG Haifeng; PANGRATZ H; SKALICKY P (Technische Universitat in Wien; Austria)
引用本文:

A.WAGENDRISTEL;黄荣芳;H.BANGERT;杨霞;吴立航;王海峰;H.PANGRATZ;P.SKALICKY. Ti-N多层膜的显微结构和压痕行为[J]. 金属学报, 1992, 28(7): 78-84.
, , , , , , , . MICROSTRUCTURE AND INDENTATION BEHAVIOUR OF MULTILAYER Ti-N FILM[J]. Acta Metall Sin, 1992, 28(7): 78-84.

全文: PDF(2613 KB)  
摘要: 研究了Ti/TiN多层膜的显微结构,横截面试样的透射电镜研究和二次离子质谱深度分析均表明,该膜具有周期变化的多层结构,即:基体/FeTi/Ti/Ti_2N/TiN/Ti_2N/Ti/Ti_2N/TiN…Ti/Ti_2N/TiN.制备了压痕试样的断口试样,并用扫描电镜进行了观察.结果表明,多层硬膜在压痕试验时发生形变,出现压痕坑,在其周围形成材料堆积.随着所加载荷的增加,形变区扩大,越过膜/基界面进入基体,引起膜内的层间开裂和在膜/基界面上形成孔洞,研究结果表明,和单层TiN相比,Ti/TiN多层膜具有较好的韧性.
关键词 Ti-N多层膜显微结构压痕    
Abstract:Observations of cross-sectional Ti/TiN film sample under TEM and of respective depth profiling by secondary ion mass spectroscopy showed that a periodic alternate multilayer structure, i.e., substrate/FeTi/Ti/Ti_2N/TiN/Ti_2N/Ti/Ti_2N/TIN…Ti/Ti_2N/TiN, where FeTi and Ti_2N being transition layer, was found during ion plating. SEM fractograph of indentation sample also showed that the hard coating deformed during indentation, an indentation dip and a pile-up of materials around appeared. With the increase of load applied, the deformation region extended beyond film/substrate boundary and into substrate, initiated interlayer cracking in film and formation of hole at film/substrate interface. It seems that the multilayered Ti/TiN film offered better toughness than single layer TiN film.
Key wordsmultilayer Ti-N film    microstructure    indentation
收稿日期: 1992-07-18     
基金资助:国家大型自然科学基金
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