金属学报  2003, Vol. 39 Issue (1): 1-4

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磁控溅射Cu/Al多层膜的固相反应

汪伟;卢柯

中国科学院金属研究所沈阳材料科学（联合）国家实验室;沈阳 110016

Solid State Reaction for Magnetron Sputtering Cu/Al Multilayers

WANG Wei; LU Ke

Shenyang National Laboratory for Materials Science; Institute of Metal Research; The Chinese Academy of Sciences; Shenyang 110016

汪伟; 卢柯 . 磁控溅射Cu/Al多层膜的固相反应[J]. 金属学报, 2003, 39(1): 1-4 .
, . Solid State Reaction for Magnetron Sputtering Cu/Al Multilayers[J]. Acta Metall Sin, 2003, 39(1): 1-4 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(269 KB)   摘要: 采用磁场控溅射击技术制备了原子比为2：1、调制周期Λ分别为20和5 nm的Cu/Al多层膜. 用X射线衍射（XRD），透射电镜（TEM）和热分析（DSC）等技术研究了多层膜的固相反应. Λ=20 nm的多层膜样品中铜和铝膜均沿（111）方向择优生长，加热至145 ℃ 时生成α-Cu固溶体，超过191℃时生成γ2-Cu9Al4相. 制备态Λ=5 nm的样品有α-Cu生成. 加热时γ2-Cu9Al4的生成温度显著降低(134 ℃). 测定了Λ=20 nm多层膜样品中α-Cu和γ2-Cu9Al4的形成激活能分别为0.56 eV和0.79 eV, 后者与文献值相符. 关键词 ： 磁控溅射,  Cu/Al多层膜,  固相反应     Key words： 收稿日期: 2002-03-12      ZTFLH:  TB383   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 汪伟 卢柯 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I1/1 [1] Brauman J, Szuromi P. Science, 1996; 273: 855． [2] Barbee T W. MRS Bull, 1990; 15: 17 [3] Hentzell H T G, Thompson R D, Tu T N. J Appl Phys, 1983; 54: 6923 [4] Rayne J A, Shrearer M P, Bauer C L. Thin Solid Films,1980; 65: 381． [5] Jiang H G, Dai J Y, Tong H Y, Ding B Z, Song Q H, HuZ Q. J Appl Phys, 1994; 74: 6165 [6] Vandenberg J M, Hamn R A. Thin Solid Films, 1982; 97:313 [7] Gershinskii A E, Pomin B I, Chorepov E E, Edelman F L.Thin Solid Films, 1977; 42: 269 [8] Clevenger S A. Scr Metall Mater, 1992; 26: 1125 [9] Ma E, Thompson C V. J Appl Phys, 1990; 69: 2211 [10] Clevenger L A, Thompson C V. J Appl Phys, 1990; 67:1325 [11] Barmark K, Michaelsen C, Vivekanand S, Ma E. PhilosMag A, 1998; 71: 167 [12] Shearer M P, Bauer C L, Jordan A G. Thin Solid Films,1979; 61: 273 [1] 黄鼎, 乔岩欣, 杨兰兰, 王金龙, 陈明辉, 朱圣龙, 王福会. 基体表面喷丸处理对纳米晶涂层循环氧化行为的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(5): 668-678. [2] 曹庆平, 吕林波, 王晓东, 蒋建中. 物理气相沉积制备金属玻璃薄膜及其力学性能的样品尺寸效应[J]. 金属学报, 2021, 57(4): 473-490. [3] 刘艳梅, 王铁钢, 郭玉垚, 柯培玲, 蒙德强, 张纪福. Ti-B-N纳米复合涂层的设计、制备及性能[J]. 金属学报, 2020, 56(11): 1521-1529. [4] 王祖敏,张安,陈媛媛,黄远,王江涌. 金属诱导晶化基础与应用研究进展[J]. 金属学报, 2020, 56(1): 66-82. [5] 李文涛,王振玉,张栋,潘建国,柯培玲,汪爱英. 电弧复合磁控溅射结合热退火制备Ti2AlC涂层[J]. 金属学报, 2019, 55(5): 647-656. [6] 杨莎莎,杨峰,陈明辉,牛云松,朱圣龙,王福会. N掺杂对磁控溅射Ta涂层微观结构与耐磨损性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 308-316. [7] 吴厚朴,田修波,张新宇,巩春志. 双脉冲HiPIMS放电特性及CrN薄膜高速率沉积[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 299-307. [8] 时惠英, 杨超, 蒋百灵, 黄蓓, 王迪. 双脉冲磁控溅射峰值靶电流密度对TiN薄膜结构与力学性能的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(6): 927-934. [9] 刘成松,叶飞. 热处理过程中界面固相反应控制锰硅类氧化物变性的机理研究[J]. 金属学报, 2017, 53(1): 10-18. [10] 隋旭东,李国建,王强,秦学思,周向葵,王凯,左立建. 钛合金切削用Ti1-xAlxN涂层的制备及其切削性能研究*[J]. 金属学报, 2016, 52(6): 741-746. [11] 楼白杨,王宇星. Mo含量对CrMoAlN薄膜微观结构和摩擦磨损性能的影响*[J]. 金属学报, 2016, 52(6): 727-733. [12] 吴法宇,李建伟,齐羿,丁梧桐,樊子铭,周艳文. 粉末靶射频磁控溅射非晶Al2O3薄膜的制备与性能研究*[J]. 金属学报, 2016, 52(12): 1595-1600. [13] 齐东丽, 雷浩, 范迪, 裴志亮, 宫骏, 孙超. Mo含量对CrMoN复合涂层的组织结构和性能的影响[J]. 金属学报, 2015, 51(3): 371-377. [14] 杨超,蒋百灵,冯林,郝娟. 靶面放电特性对沉积粒子离化率及沉积行为的影响*[J]. 金属学报, 2015, 51(12): 1523-1530. [15] 崔文芳,曹栋,秦高梧. 磁控溅射沉积Ti/TiN多层膜的组织特征及耐磨损性能*[J]. 金属学报, 2015, 51(12): 1531-1537. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed