金属学报  1999, Vol. 35 Issue (5): 527-530

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Cu-Nu-Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿与连接

熊华平 万传庚　周振丰

吉林工业大学材料科学与工程学院; 长春 130025

熊华平; 万传庚; 周振丰 . Cu-Nu-Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿与连接[J]. 金属学报, 1999, 35(5): 527-530 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(358 KB)   摘要: 采用座滴法研究了Ｃｕ－Ｎｉ－（２７－５６）Ｔｉ合金（原子分数, ％, 下同）在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为. 选用真空熔炼合金Ｃｕ３８Ｎｉ３０Ｔｉ３２和Ｃｕ３４Ｎｉ２７Ｔｉ３９作为钎料时, 获得的Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４接头的强度不理想. 关键词 ： 润湿,  钎焊,  界面反应,  氮化硅陶瓷,  连接,  钎料     Key words： 收稿日期: 1998-10-26      ZTFLH:  TG425 TQ174.1   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 熊华平 万传庚 周振丰 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y1999/V35/I5/527 [1] Bac F H, Ren J L, Zhou Y H. fons China Weld lust, 1990;11: 200(包芳涵,任家烈,周运鸿,焊接学报,1990; 11: 200) [2] Xian A P, St Z Y. i Mater Set, 1990; 25: 4483 [3] Katayama K. SAE 861128, 1986 [4] Naka M, Kubo M. Trans JWRI, 1987; 16(1): 83 [5] Nabal M, Kubo M. J Mater Set, 1987; 22: 4417 [6] Naka M, Kubo M. bons JWRI, 1990; 19(2): 21 [7] Naka M, Kubo M. Trans JWRI, 1990; 19(1): 25 [8] Yu J Q I Yi W Z I Chen B D, Chen H J. The Collectionof Phase Diagrums of Binary Alloys. Shanghai: ShanghaiScience and Technology Press, 1983: 350(虞觉奇,易文质,陈帮迪,陈宏鉴.二元合金壮态图集.上海上海科学技术出版社,1983: 350) [9] Miedema A R, Boer F R, Boom R, Dorleijn J W F. Calphad,1977; 1: 353 [10] Klomp J T. Joining Of Ceramics. London: Champman &Hall, 1990: 113 [11] Nishino T, Urai S, Okamoto I, Naka M. Weld nit, 1992; 6:600 [1] 郭福, 杜逸晖, 籍晓亮, 王乙舒. 微电子互连用锡基合金及复合钎料热-机械可靠性研究进展[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 744-756. [2] 朱智浩, 陈志鹏, 刘田雨, 张爽, 董闯, 王清. 基于不同 α / β 团簇式比例的Ti-Al-V合金的铸态组织和力学性能[J]. 金属学报, 2023, 59(12): 1581-1589. [3] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [4] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [5] 任少飞, 张健杨, 张新房, 孙明月, 徐斌, 崔传勇. 新型Ni-Co基高温合金塑性变形连接中界面组织演化及愈合机制[J]. 金属学报, 2022, 58(2): 129-140. [6] 化雨, 陈建国, 余黎明, 司永宏, 刘晨曦, 李会军, 刘永长. 高Cr铁素体耐热钢与奥氏体耐热钢的异种材料扩散连接接头组织演变及力学性能[J]. 金属学报, 2022, 58(2): 141-154. [7] 刘晨曦, 毛春亮, 崔雷, 周晓胜, 余黎明, 刘永长. 低活化铁素体/马氏体钢组织调控及其固相连接研究进展[J]. 金属学报, 2021, 57(11): 1521-1538. [8] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [9] 孙佳, 李学雄, 张金虎, 王刚, 杨梅, 王皞, 徐东生. Ti-6Al-4V合金β→α相变中晶界α相形成机制的相场模拟[J]. 金属学报, 2020, 56(8): 1113-1122. [10] 赵旭,孙元,侯星宇,张洪宇,周亦胄,丁雨田. 取向偏差对镍基单晶高温合金钎焊接头组织与力学性能的影响[J]. 金属学报, 2020, 56(2): 171-181. [11] 耿遥祥, 王英敏. 铁基非晶合金局域结构与性能关联：基于微合金化机理研究[J]. 金属学报, 2020, 56(11): 1558-1568. [12] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [13] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [14] 姚彦桃, 陈礼清, 王文广. 原位反应浸渗法制备(B4C+Ti)混杂增强Mg及AZ91D复合材料及其阻尼性能[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 141-148. [15] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed