软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究

金属学报

1999, Vol. 35

Issue (8): 851-855

论文

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软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究

任忠鸣董华锋　邓康蒋国昌

上海大学上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室; 上海 200072

引用本文:

任忠鸣; 董华锋; 邓康; 蒋国昌 . 软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究[J]. 金属学报, 1999, 35(8): 851-855 .

全文: PDF(483 KB)

摘要: 通过实验和数值模拟研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点, 测定了金属Ｓｎ在连铸中的温度场, 初始凝固点和坯壳厚度, 得到了电磁场影响它们的基本规律. 在数学模型中考虑了高频电磁场对金属的传热凝固的以下影响；（１）对结晶器的感应加热；（２）对金属的加热；（３）电磁力推斥液力金属, 减少金属与结晶器壁接触的影响.

关键词 ：连铸, 电磁连铸, 凝固, 传热, 结晶器, 软接触

Key words：

收稿日期: 1998-11-20

ZTFLH:

TF777

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