金属学报  2004, Vol. 40 Issue (5): 449-451

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Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟

李明;褚武扬 ; 高克玮; 宿彦京; 乔利杰

北京科技大学材料物理系; 北京100083

Molecular Dynamics Simulation of Healing of an Ellipsoid Crack in Copper Crystal Under Compressive Stress

LI Ming; CHU Wuyang; GAO Kewei; SU Yanjing; QIAO Lijie

Department of Materials Physics; University of Science and Technology Beijing; Beijing 100083

李明; 褚武扬; 高克玮; 宿彦京; 乔利杰 . Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2004, 40(5): 449-451 .
, , , , . Molecular Dynamics Simulation of Healing of an Ellipsoid Crack in Copper Crystal Under Compressive Stress[J]. Acta Metall Sin, 2004, 40(5): 449-451 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(7915 KB)   摘要: 采用EAM多体势, 用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂 纹在加压时的愈合过程. 结果表明, 加压时椭球裂纹顶端沿(1-11)和 (-111)面发射位错环, 它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭. 通过位错环 不断发射、运动至表面而湮灭, 椭球裂纹内的空腔被逐步“转移”到表面, 从而使 裂纹不断变小乃至完全愈合; 与此同时, 晶体表面变得凹凸不平. 关键词 ： 椭球,  裂纹愈合,  Cu     Abstract：The molecular dynamics method is used to simulate healing of an ellipsoid crack inside single crystal copper under compressive stress with EAM potential. The result shows that dislocations are emitted firstly from the ellipsoid crack and move along the (1-11) and (-111) planes under a constant compressive stress of 342 MPa. The ellipsoid crack becomes smaller and smaller until it is healed through dislocation emission, motion, and annihilation on the surfaces. After crack healing, there are a residual dislocation net and some vacancy sites. It seems that the cavity inside the ellipsoid crack is transferred to the surfaces through dislocation emission, motion, and annihilation. In the same time, the crystal undergoes large plastic deformation and the surfaces become rough because of dislocation annihilation. Key words： ellipsoid    crack healing    copper 收稿日期: 2003-05-13      ZTFLH:  TG146.11   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 李明 褚武扬 高克玮 宿彦京 乔利杰 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2004/V40/I5/449 [1] Gao K W, Qiao L J, Chu W Y. Scr Mater, 2001; 44:1055 [2] Li X G, Dong C F, Chen H, Chu W Y. Acta Metall Sin, 2001: 37:1093(李晓刚,董超芳,陈华,褚武扬.金属学报,2001;37:1093) [3] Vaidya R V, Zurek A K, Wolfenden A. J Mater Eng Perform, 1997; 6:46 [4] Han J T, Zhao G, Gao Q X. Sci Chin, 1997; 27:23 [5] Zhou Y Z, Xiao S H, Gan Y, Gao M, He G H, Zhou B L. Acta Metall Sin, 2000; 36:43(周亦胄,肖素红,甘阳,高明,何冠虎,周本濂.金属学报,2000;36:43) [6] Fock J, Akdut N, Gottstein G. Scr Metall Mater, 1992; 27:1033 [7] Li Z, Gao K W, Qiao L J, Zhou F X, Chu W Y. Comput Mater Sci, 2001; 20:143 [8] Zhou G W, Gao K W, Qiao L J, Wang Y B, Chu W Y. Modell Simul Mater Sci Eng, 2000; 8:63 [9] Finnis M W, Sinclair J E. Philos Mag, 1984; 50A: 45 [10] Ackland G J, Tichy G, Vitek V, Finnis M W. Philos Mag, 1987; 56A: 735 [1] 王宗谱, 王卫国, Rohrer Gregory S, 陈松, 洪丽华, 林燕, 冯小铮, 任帅, 周邦新. 不同温度轧制Al-Zn-Mg-Cu合金再结晶后的{111}/{111}近奇异晶界[J]. 金属学报, 2023, 59(7): 947-960. [2] 吴东江, 刘德华, 张子傲, 张逸伦, 牛方勇, 马广义. 电弧增材制造2024铝合金的微观组织与力学性能[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 767-776. [3] 王寒玉, 李彩, 赵璨, 曾涛, 王祖敏, 黄远. 基于纳米活性结构的不互溶W-Cu体系直接合金化及其热力学机制[J]. 金属学报, 2023, 59(5): 679-692. [4] 刘满平, 薛周磊, 彭振, 陈昱林, 丁立鹏, 贾志宏. 后时效对超细晶6061铝合金微观结构与力学性能的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(5): 657-667. [5] 许林杰, 刘徽, 任玲, 杨柯. Cu对Ni-Ti合金抗支架内再狭窄与耐蚀性能的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(4): 577-584. [6] 万涛, 程钊, 卢磊. 组元占比对层状纳米孪晶Cu力学行为的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(4): 567-576. [7] 巩向鹏, 伍翠兰, 罗世芳, 沈若涵, 鄢俊. 自然时效对Al-2.95Cu-1.55Li-0.57Mg-0.18Zr合金160℃人工时效的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(11): 1428-1438. [8] 冯迪, 朱田, 臧千昊, 李胤樹, 范曦, 张豪. 喷射成形过共晶AlSiCuMg合金的固溶行为[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1129-1140. [9] 韩冬, 张炎杰, 李小武. 短程有序对高层错能Cu-Mn合金拉-拉疲劳变形行为及损伤机制的影响[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1208-1220. [10] 刘续希, 柳文波, 李博岩, 贺新福, 杨朝曦, 恽迪. 辐照条件下Fe-Cu合金中富Cu析出相的临界形核尺寸和最小能量路径的弦方法计算[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 943-955. [11] 吴彩虹, 冯迪, 臧千昊, 范诗春, 张豪, 李胤樹. 喷射成形AlSiCuMg合金的热变形组织演变及再结晶行为[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 932-942. [12] 朱小绘, 刘向兵, 王润中, 李远飞, 刘文庆. 290℃氩离子辐照对Fe-Cu合金微观组织的影响[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 905-910. [13] 袁波, 郭明星, 韩少杰, 张济山, 庄林忠. 添加3%Zn对Al-Mg-Si-Cu合金非等温时效析出行为的影响[J]. 金属学报, 2022, 58(3): 345-354. [14] 唐帅, 蓝慧芳, 段磊, 金剑锋, 李建平, 刘振宇, 王国栋. 铁素体区等温过程中Ti-Mo-Cu微合金钢中的共析出行为[J]. 金属学报, 2022, 58(3): 355-364. [15] 董昕远, 雒晓涛, 李成新, 李长久. B清除大气等离子喷涂CuNi熔滴氧化物效应[J]. 金属学报, 2022, 58(2): 206-214. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed