金属学报  2000, Vol. 36 Issue (11): 1213-1218

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金属间化合物提高陶瓷接头高温性能的作用

吴爱萍 邹贵生

清华大学机械工程系;北京 100084

吴爱萍; 邹贵生 . 金属间化合物提高陶瓷接头高温性能的作用[J]. 金属学报, 2000, 36(11): 1213-1218 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(214 KB)   摘要: 研究了连接过程中通过原位形成金属间化合物来提高Ｓｉ３Ｎ４陶瓷接头高温性能的可能性. 研究了用Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ多层中间层在１０００－１１５０℃温度范围内以过渡液相连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷时Ｔｉ和Ｎｉ层厚度、连接时施加的压力以及连接温度与保温时间等因素对接头组织和强度（包括室温和高温强度）的影响规律. 关键词 ： Si3N4陶瓷接头,  金属间化合物     Key words： 收稿日期: 2000-05-08      ZTFLH:  TQ174.1 TG407   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 吴爱萍 邹贵生 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I11/1213 [1] Tillmann W, Lugscheider E, Schlimbach K, Manter C, Indacochea J E. Weld J, 1997; 76: 300s [2] Tillmann W, Lugscheider E, Schlimbach K, Manter C, Indacochea J E. Weld J, 1998; 77: 103s [3] Lugscheider E, Tillmann W. Manuf Process, 1993; 8: 219 [4] Miyama K, Ito M, Narita T. J Jpn Inst Met, 1996; 60:497(见山克已,伊藤正也,成田敏夫.日本金属学会志,1996;60:497) [5] Selverian J H, Kang S. Weld J, 1992; 71: 25s [6] Peteves S D, Panlasto M, Ceccone G. Acta Mater 1998;46: 2407 [7] Torrecillas R, Sainz M A, Moya A S. Scr Metall Mater,1994; 31: 1031 [8] Singh M. Adv Mater Processes, 1998; 10: 89 [9] Philip A. J Am Ceram Soc, 1995; 78: 999 [10] Xie R J, Li P H, Yuan C, Fu X R. J Mater Sci, 1999; 34:1783 [11] Salvo M, Ferraris M, Lemoine P, Appendino Montorsi M,Merola M. J Nucl Mater, 1996; 233: 949 [12] Singh M. Scr Mater 1997; 37: 1151 [13] Locatelli M R, Tomsia A P, Nakashima K, Dalgleish B J,Glaeser A M. Key Eng Mater, 1995; 111-112: 157 [14] Shalz M L, Dalgleish B J, Tomsia A P, Glaeser A M. JMater Sci, 1994; 29: 3200 [15] Dalgleish B J, Tomsia A P, Nakashima K, Locatelli M K,Glaeser A M. Scr Metall Mated 1994; 31: 1043 [16] Shalz M L, Dalgleish B J, Tomsia A P, Cannon R M,Glaeser A M. J Mater Sci, 1994; 29: 3678 [17] Chen Z, Lon H Q, Fei Z, Li Z Z. J Mater Sci Lett, 1997;16: 2026 [18] Hansen M, Anderko K. Constitution of Binary Alloy (II).Neywords: McGraw-Hill Book Company, INC, 1958: 807S [1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580. [2] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654. [3] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076. [4] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388. [5] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228. [6] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [7] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358. [8] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076. [9] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823. [10] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636. [11] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936. [12] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [13] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [14] 王大伟,修世超. 焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 567-574. [15] 周丽,崔超,贾清,马英石. γ-TiAl金属间化合物铣削加工实验与有限元模拟[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 505-512. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed