金属学报  2007, Vol. 43 Issue (8): 803-806

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Cu-71.8%Ag共晶体中两相的台阶界面及晶体取向

刘嘉斌;曾跃武;孟 亮

浙江大学金属材料研究所

STEPPED INTERFACE AND CRYSTAL ORIENTATION IN THE EUTECTIC STRUCTURE OF Cu-71.8 wt.% Ag ALLOY

Liang Meng;;

浙江大学金属材料研究所

刘嘉斌; 曾跃武; 孟亮 . Cu-71.8%Ag共晶体中两相的台阶界面及晶体取向[J]. 金属学报, 2007, 43(8): 803-806 .
, , . STEPPED INTERFACE AND CRYSTAL ORIENTATION IN THE EUTECTIC STRUCTURE OF Cu-71.8 wt.% Ag ALLOY[J]. Acta Metall Sin, 2007, 43(8): 803-806 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(575 KB)   摘要: 采用熔铸法制备了Cu-71.8%Ag(质量分数)合金, 研究了共晶体中两相的位向关系和界面结构. 约50%的相界面两侧Cu和Ag两相位向对称于(111)晶面. 出现对称位向的相界面形态为台阶状, 台阶平面与(111)平行, 高度为(111)Cu和(111)Ag晶面间距的平均值, 宽度为3—4个(11-1)Cu晶面间距. 在此界面上, 每隔3—4个(11-1)Cu晶面间距出现一个点阵重合位置. 关键词 ： Cu-Ag合金,  位向关系,  界面结构     Abstract：A eutectic Cu-71.8 wt.% Ag alloy was prepared by conventional process of fusion casting. There are approximate fifty percent of stepped phase interfaces with the step plane surface parallel to (111) and an orientation relationship between phases Cu and Ag symmetrized to the stepped interface in the eutectic structure. The stepped interfaces have a height equal to the average interplanar distance of Cu(111) and Ag(111) and the widths equal to the interplanar distances of 3-4 Cu(11-1). A coincident lattice site of Cu and Ag atoms can exist at the stepped interfaces at regular intervals of 3-4 Cu(11-1). Key words： Cu-Ag alloy    orientation relationship    interfacial structur 收稿日期: 2006-12-18      ZTFLH:  TG146.3   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 刘嘉斌 曾跃武 孟亮 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2007/V43/I8/803 [1]Zhang L,Yank F,Meng L.Mater Rev,2003;17(5):15 (张雷，颜芳，孟亮．材料导报，2003；17(5)：15) [2]Hong SI,Hill M A,Sakai Y,Wood J T,Embury J D. Aeta Mater,1995;43:3313 [3]Grunberger W,Heilmaier M,Schultz L.Physica,2001; B294-295:643 [4]van Cleemput M,Jones H,van der Burgt M,Barrau J R, Lee J A,Eyssa Y,Schneider-Muntau H J.Physica,1996; B216:226 [5]Hong S I,Hill M A.Mater Sci Eng,1999;A264:151 [6]Han K,Embury J D,Sims J R,Campbell L J,Schneider- Muntau H J,PantsyrnyiⅥ,Shikov A,Nikulin A,Voro- bieva A.Mater Sci Eng,1999;A267:99 [7]Botcharova E,Freudenberger J,Schultz L.J Alloys Compd,2004;365:157 [8]Liu J B.Zhang L.Meng L.Acta Metall Sin,2006:42:937 (刘嘉斌，张雷，孟亮．金属学报，2006；42：937) [9]Frommeyer G,Wassermann G.Acta Mater,1975;23: 1353 [10]Zhang L,Meng L.Acta Metall Sin,2005;41:255 (张雷，孟亮．金属学报，2005；41：255) [11]Han K,Vasquez A A,Xin Y,Kalu P N.Acta Mater,2003; 51:767 [12]Lee K H,Honk S I.J Mater Res,2003;18:2194 [13]Han K,Embury J D,Petrovic J J,Weatherly G C.Acta Mater,1998;46:4691 [14]Honk S I,Hill M A.Acta Mater,1998;46:4111 [15]Rao G,Howe J M,Wynblatt P.Scr Mater,1994;30:731 [1] 李谦, 孙璇, 罗群, 刘斌, 吴成章, 潘复生. 镁基材料中储氢相及其界面与储氢性能的调控[J]. 金属学报, 2023, 59(3): 349-370. [2] 刘悦, 汤鹏正, 杨昆明, 沈一鸣, 吴中光, 范同祥. 抗辐照损伤金属基纳米结构材料界面设计及其响应行为的研究进展[J]. 金属学报, 2021, 57(2): 150-170. [3] 徐文胜, 张文征. 先共析渗碳体上形核的珠光体晶体学研究[J]. 金属学报, 2019, 55(4): 496-510. [4] 范同祥, 刘悦, 杨昆明, 宋健, 张荻. 碳/金属复合材料界面结构优化及界面作用机制的研究进展[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 16-32. [5] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [6] 常海,郑明毅,甘为民. 室温累积叠轧Mg/Al多层复合板材的界面表征[J]. 金属学报, 2017, 53(2): 220-226. [7] 王尧,朱晓莹,刘贵民,杜军. Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜的应变率敏感性[J]. 金属学报, 2017, 53(2): 183-191. [8] 左小伟,郭睿,安佰灵,张林,王恩刚. 横向磁场下定向凝固Cu-6%Ag合金的组织、硬度和电阻率*[J]. 金属学报, 2016, 52(2): 143-150. [9] 江智,田艳红,丁苏. Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理*[J]. 金属学报, 2016, 52(1): 105-112. [10] 羊浩, 黄继华, 陈树海, 赵兴科, 王奇, 李德华. Zn-Al钎料成分对Cu/Zn-Al/Al钎焊接头界面结构及性能的影响[J]. 金属学报, 2015, 51(3): 364-370. [11] 戴付志, 张文征. 双相不锈钢中沉淀相平衡形貌及界面结构的原子尺度计算[J]. 金属学报, 2014, 50(9): 1123-1127. [12] 周欢, 张铁邦, 吴泽恩, 胡锐, 寇宏超, 李金山. 间隙原子C作用下TiAl合金中析出相的形成及演变规律*[J]. 金属学报, 2014, 50(7): 832-838. [13] 向红亮, 郭培培, 刘东. 含Ag抗菌双相不锈钢组织及抗菌性能研究[J]. 金属学报, 2014, 50(10): 1210-1216. [14] 韦昭召，马骁，张新平. Ni2MnGa合金相界面位错结构及马氏体相变晶体学研究[J]. 金属学报, 2013, 49(2): 187-198. [15] 石章智 张文征. 用相变晶体学指导Mg-Sn-Mn合金优化设计[J]. 金属学报, 2011, 47(1): 41-46. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed