金属学报  2002, Vol. 38 Issue (7): 727-730

论文 本期目录 | 过刊浏览 |

Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制

任峰　 高苏　 张启运

北京大学化学系;北京100871

任峰; 高苏; 张启运 . Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制[J]. 金属学报, 2002, 38(7): 727-730 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(192 KB)   摘要: 用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果. 关键词 ： 金属间化合物,  电子元件引线,  隔离层,  钎焊     Key words： 收稿日期: 2001-09-24      ZTFLH:  TG146.1   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 任峰 高苏 张启运 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2002/V38/I7/727 [1] Gao S, Zhang Q Y. Acta Phys Chem Sin, 2002; 18(3): 223（高 苏,张启运,物理化学学报,2002;18（3）:223） [2] Tompkins H G, Pinnel M R. J Appl Phys, 1997; 48: 3144 [3] Chang C A. J Appl Phys, 1986; 60: 1220 [4] Kay P J, Mackay C A. Trans Inst Met Finishing, 1979;57: 169 [5] Ren F. Master Thesis, Beijing University 1990（任 峰.北京大学化学系硕士论文,1990） [6] Lao B S, Gao S, Zhang Q Y. Acta Phys Chem Sin, 2001;17(5): 453（劳邦盛,高 苏,张启运.物理化学学报,2001;17（5）:453） [7] Zhang Y Q, Han W S, Liu J K. Acta Metall Sin, 1989; 25:B369（张启运,韩万书,刘军钪.金属学报,1989;25:B369） [1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580. [2] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654. [3] 赵旭,孙元,侯星宇,张洪宇,周亦胄,丁雨田. 取向偏差对镍基单晶高温合金钎焊接头组织与力学性能的影响[J]. 金属学报, 2020, 56(2): 171-181. [4] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076. [5] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388. [6] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228. [7] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [8] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358. [9] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076. [10] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823. [11] 张笑一, 尚海龙, 马冰洋, 李荣斌, 李戈扬. 镀膜Al箔钎料对AlN陶瓷的钎焊[J]. 金属学报, 2018, 54(4): 575-580. [12] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636. [13] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936. [14] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [15] 王大伟,修世超. 焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 567-574. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed