金属学报  2008, Vol. 44 Issue (2): 203-208

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3--氨基--1, 2, 4--三氮唑自组装膜对 Cu--Ni合金缓蚀作用及吸附机理研究

万宗跃 张 利 印仁和 徐群杰 陈 浩 朱律均 周国定

上海大学理学院化学系; 上海 200444

Inhibition Action and Mechanism of the Self-assembled Monolayers of 3-amino-1,2,4-triazole on Cu-Ni Alloy

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上海大学

万宗跃; 张利; 印仁和; 徐群杰; 陈; 浩; 朱律均; 周国定 . 3--氨基--1, 2, 4--三氮唑自组装膜对 Cu--Ni合金缓蚀作用及吸附机理研究[J]. 金属学报, 2008, 44(2): 203-208 .
, , , , , , , . Inhibition Action and Mechanism of the Self-assembled Monolayers of 3-amino-1,2,4-triazole on Cu-Ni Alloy[J]. Acta Metall Sin, 2008, 44(2): 203-208 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(499 KB)   摘要: 3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)是一种环境友好型金属处理剂,以其在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs)，用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明，ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATA SAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构，使零电荷电位负移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交流阻抗和极化曲线得到的结论一致.同时研究表明ATA的吸附行为符合Langmuir吸附等温式,吸附机理是典型的化学吸附. 关键词 ： Cu-Ni合金,  ATA,  SAMs,  缓蚀,  吸附     Abstract：The anticorrosion and inhibiting mechanism for the self-assembled monolayers(the SAMs) of 3-amino-1,2,4-triazole (ATA) on the surface of Cu-Ni alloy have been investigated by electrochemical method,as well as its adsorption behavior. The results indicate that ATA is liable to interact with Cu-Ni alloy as a result of formation of the SAMs on the surface of Cu-Ni alloy. The SAMs change the structure of the double-electric layer and make the potential of zero charge(PZC) shift in a positive direction.In addition, The SAMs restrain the process of anodic oxidation and have well anticorrosion effect .It is in good agreement with the results by EIS and polarization curve methods. The results from electrochemical measurements indicate that the corrosion resistance for Cu-Ni alloy electrode is improved by the ATA SAMs. Adsorption of the ATA SAMs is found to follow the Langmuir’s adsorption isotherm, and the adsorption mechanism is typical of chemisorption. Key words： Cu-Ni alloy    ATA    The SAMs    Anticorrosion    Adsorption 收稿日期: 2007-07-03      服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 万宗跃 张利 印仁和 徐群杰 陈 浩 朱律均 周国定 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2008/V44/I2/203 [1]Cao C N.Principles of Erosive Electrochemistry.2nd ed., Beijing:Chemical Industry Press,2004:232 (曹楚南．腐蚀电化学原理，第2版，北京：化学工业出版社，2004：232) [2]Yin R H,Zhang L,Dong X M,Ji X B,Zhang X S,Cao W M,Shi X H.Acta Metall Sin,2007;43:404 (印仁和，张磊，董晓明，姬学彬，张新胜，曹为民，石新红．金属学报，2007；43：404) [3]Zhou G D,Kamkin A N,Liao Q Q.Acta Phys Chim Sin, 2001;17:614 (周国定，Kamkin A N，廖强强．物理化学学报，2001；17：614) [4]Yin R H,JI X B,Wang H J,Zhang L,Shi X H.Acta Metall Sin,2007;43:273 (印仁和，姬学彬，王慧娟，张磊，石新红．金属学报，2007；43：273) [5]Libinis P E,Whitesides G M.J Am Chem Soc,1992;114: 9022 [6]Shao H B,Yu H Z,Cheng G J,Zhang H L,Liu Z F.Acta Phys Chim Sin,1998;14:846 (邵会波，于化忠，程广军，张浩力，刘忠范．物理化学学报，1998；14：846) [7]Zhao D S,Liu H R,Xu Z C,Pang D J,Wang C F.Chem J Chin Univ,2005;26:334 (赵地顺，刘会茹，徐智策，庞登甲，王春芳．高等学校化学学报，2005；26：334) [8]Yang H F,Feng J,Liu Y L,Yang Y,Zhang Z R,Shen G L,Yu R Q.J Phys Chem,2004;108B:17412 [9]Zhou G D,Modestov A D,Pan C Z,Yang M Z,Cai S M. 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