FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度

金属学报

2005, Vol. 41

Issue (6): 659-662

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FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度

李宝河;黄阀;杨涛;冯春;滕蛟 ;朱逢吾

北京科技大学材料物理与化学系; 北京 100083; 北京工商大学数理部; 北京 100037

Lowering of Ordering Temperature for L10-FePt in FePt/Cu Multilayers

LI Baohe; HWANG Pol; YANG Tao; FENG Chun; TENG Jiao; ZHU Fengwu

Department of Material Physics and Chemistry; University of Science and Technology Beijing; Beijing 100083; Department of Mathematics and Physics; Beijing Technology and Business University; Beijing 100037

引用本文:

李宝河; 黄阀; 杨涛; 冯春; 滕蛟; 朱逢吾 . FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度[J]. 金属学报, 2005, 41(6): 659-662 .
, , , , , . Lowering of Ordering Temperature for L10-FePt in FePt/Cu Multilayers[J]. Acta Metall Sin, 2005, 41(6): 659-662 .

全文: PDF(152 KB)

摘要: 采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜, 再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜. 结果表明, Cu的添加可以降低FePt 薄膜有序化温度. [FePt(4 nm)/Cu(0.2 nm)]10多层膜在350 ℃热处理1 h后, 有序度增至0.6, 矫顽力达到421 kA/m. 对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.

关键词 ： FePt/Cu多层膜, L10-FePt有序相, 磁控溅射

Abstract：FePt/Cu multilayers and FePt thin films were prepared by DC magnetron sputtering. The as-prepared samples were annealed in vacuum at a temperature range of 300-550 ℃ for 1 h. It is found that the addition of Cu could reduce the ordering temperature of FePt. The ordering parameter $S$ was evaluated to be 0.6, and the coercivity reached 421 kA/m in [FePt(4 nm)/Cu(0.2 nm)]10 multilayers annealed at 350 ℃. The Cu layer induced reduction of ordering temperature is ascribed to both kinetic and thermodynamic factors.

Key words： FePt/Cu multilayer L10-FePt ordered phase magnetron sputtering

收稿日期: 2004-10-19

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TG111

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