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金属学报  2001, Vol. 37 Issue (4): 439-444     
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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化
肖克来提  杜黎光  孙志国  盛玫  罗乐
中国科学院上海冶金研究所;上海200050
引用本文:

肖克来提; 杜黎光; 孙志国; 盛玫; 罗乐 . SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化[J]. 金属学报, 2001, 37(4): 439-444 .

全文: PDF(289 KB)  
摘要: 研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词 SnAgCu钎料金属间化合物表面贴装    
Key words
收稿日期: 2000-08-07     
ZTFLH:  TG425.1  
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