金属学报  2001, Vol. 37 Issue (4): 439-444

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SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化

肖克来提　 杜黎光　 孙志国　 盛玫　 罗乐

中国科学院上海冶金研究所;上海200050

肖克来提; 杜黎光; 孙志国; 盛玫; 罗乐 . SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化[J]. 金属学报, 2001, 37(4): 439-444 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(289 KB)   摘要: 研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度. 关键词 ： SnAgCu钎料,  金属间化合物,  表面贴装     Key words： 收稿日期: 2000-08-07      ZTFLH:  TG425.1   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 肖克来提 杜黎光 孙志国 盛玫 罗乐 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2001/V37/I4/439 [1] Tomlinson W J, Fullylove A. J Moter Sci, 1992; 27: 5777 [2] Kang S K, Sarkhel A K. J Electron Mater 1994; 23: 701 [3] Hwang J S, Vargas R M. Solder Surf Mount Technol,1990;5: 38 [4] Ylijoki T L, Steen H, Forsten A. IEEE Trans ComponPackag Manuf Technol 1997; 20: 194 [5] Guo Z, Conrad H. Trans ASME J Electron Packg, 1996;118: 49 [6] Keller H N. IEEE Trans Compon Hybrids Manuf Technol,1986; 9: 433 [7] Spencer L F. Met Finish, 1974; 22: 35 [8] Schenel H G, Kreye H. Plat Surf Finish, 1990; 77: 50 [9] Lee C Y, Lin K L. Thin Solid Films, 1994; 249: 201 [10] Graham A H, Lindsay R W, Read H J. J Electrochem Soc,1965; 112: 401 [11] Lin K L, Lai P J. J Electrochem Soc, 1989; 136: 3803 [12] Yang W, Messler R W. J Electron Mater 1994; 23: 765 [13] Harada M, Satoh R. IEEE Trans Compon Hybrids ManufTechnol, 1990; 13: 119 [14] Young C D, Duh J G. IEEE Trans Compon HybridsManuf Technol, 1998; 21: 330 [15] TU P L, Chan Y C, Lai J K L. IEEE Trans ComponPackag Manuf Technol, 1997; 20: 87 [16] Bulluffi R W, Seigle L L. Acta Metall, 1967; 5: 449 [1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580. [2] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654. [3] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076. [4] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388. [5] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228. [6] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [7] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358. [8] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076. [9] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823. [10] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636. [11] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936. [12] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [13] 王大伟,修世超. 焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 567-574. [14] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [15] 周丽,崔超,贾清,马英石. γ-TiAl金属间化合物铣削加工实验与有限元模拟[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 505-512. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed