金属学报  1994, Vol. 30 Issue (11): 525-53

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TiAl+Nb系中一个新的三元有序金属间化合物的结构

王金国;陈国良;孙祖庆;叶恒强

北京科技大学新金属材料国家重点实验室;中国科学院金属研究所固体原子像开放研究实验室

STRUCTURE OF A NEW ORDERED TERNARY INTER- METALLIC COMPOUND IN TiAl+Nb SYSTEM

WANG Jinguo;CHEN Guoliang; SUN Zuqing (State Key Laboratory for Advanced Metal Materials; University of Science and Technology Beijing; Beijing)YE Hengqiang (Laboratory of Atomic Imaging of Solids; Institute of Metal Research; Chinese Academy of Sciences;Shenyang)(Manuscript received 1 December; 1993; in revised form 13 July; 1994)

王金国;陈国良;孙祖庆;叶恒强. TiAl+Nb系中一个新的三元有序金属间化合物的结构[J]. 金属学报, 1994, 30(11): 525-53.
, , , . STRUCTURE OF A NEW ORDERED TERNARY INTER- METALLIC COMPOUND IN TiAl+Nb SYSTEM[J]. Acta Metall Sin, 1994, 30(11): 525-53.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(404 KB)   摘要: 应用ＳＥＭ和ＴＥＭ研究了ＴｉＡｌ＋Ｎｂ金属间化合物的组织及相结构．当Ｎｂ含量为２０ａｔ．－％时发现一个新的三元有序金属间化合物γ_１相，选区电子衍射分析为四方结构，点阵常数为ａ＝０．５５８－０．５８４ｎｍ，ｃ＝０．８１５－０．８４５ｎｍ．同时利用能谱确定了γ_１相的成分，在含１１ａｔ．－％Ｎｂ的合金衍射图中出现了γ－ＴｉＡｌ相的超结构斑点．随着Ｎｂ含量的增加，从γ－ＴｉＡｌ到γ_１相的转变是一个连续有序化过程． 关键词 ： 金属间化合物,  Ｔｉ－Ａｌ－Ｎｂ系,  超结构,  连续有序化     Abstract：A new ordered ternary intermetallic compound(γ1) has been observed in the TiAl alloy containing 20at.-%Nb. The possible crystal structure has been suggested to be tetragonal lattice with a =0.558─0.584 nm, c =0.815—0.845 nm, based on the results from selected area electron diffraction pattern( SADP). The composition of γ1-phase has been obtained by EDS. The supercell reflection spots of Ll_0(TiAl) sructure have also been found in the alloy containing Nb up to 11at.-%. Thus, the transformation from L1_0(TiAl) structure to γ1 is a continuous ordering process with the substitution of Nb atoms for Ti atoms in alloys. Correspondent: WANG Jinguo, Stale Key Laboratory for Advanced Metal Materials,（University of Science and Technology Beijing, Beijing, 100083） Key words： intermetallics    Ti-Al-Nb system    superstructure    continuous ordering 收稿日期: 1994-11-18      基金资助:国家自然科学基金;;国家高技术委员会资助 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 王金国 陈国良 孙祖庆 叶恒强 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1994/V30/I11/525 1Kestner-WeykampHT,WardCH,BroderickTF,KaufmanMJ．ScrMetall,1990;23:16972StrychorR,WilliamsJC,SoffaWA．MetallTrans,1988;19A:2253BanerjeeD,GogiaAK,NandyTK,JoshVA．ActaMetall,1988;36:8714HsiungLM,WadleyHNG．ScrMetall,1992;26:355PerepezkoJH,ChangYA,SeitzmanLE,LinJC,BardaNR,JewettJJMisharadaJC．In:WhangSHetaleds,HighTemperatureAluminideandIntermetallics,TMS,Warrendale,USA,1990:196SunZQ,XieXS,RenYK,XuY,YaoKF,ZhonX,ShaL,FuSK,YangWY．In: Han Y F eds．,AdvancedStructureMaterials-ProceedingofC-MRS,North-Holland,1990:8037陈国良等．仲增墉,叶恒强主编,金属间化合物．北京:机械工业出版社,1991:2338GardJA．In:WenkHKetaleds,ElectronMicroscopyinMineralogy．Berlin:Springer-Verlag,1976:529 KenYR,XuY,SunZQ,ChenGL．In:Proceedingsofthe7thInternationalCongressforElectronMicroscopy,SanFrancisco,CA,USA,1990:41810ChenGL,WangJG,SunZQ,YeHQ．Intermetallics,1994;2:3111LoiseauA,LasalmonieA．ActaCryst,1985;B41:411 [1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580. [2] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654. [3] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076. [4] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388. [5] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228. [6] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [7] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358. [8] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076. [9] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823. [10] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636. [11] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936. [12] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [13] 王大伟,修世超. 焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 567-574. [14] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [15] 周丽,崔超,贾清,马英石. γ-TiAl金属间化合物铣削加工实验与有限元模拟[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 505-512. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed