金属学报  1993, Vol. 29 Issue (7): 34-39

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Ni_3Al合金中晶界与位错交互作用的研究

陈达;陆敏;林栋梁

上海交通大学;上海交通大学;教授;上海(200030);上海交通大学材料科学系

SIMULATIVE STUDY OF INTERACTION BETWEEN GRAIN BOUNDARIES AND DISLOCATIONS IN Ni_3Al

CHEN Da;LU Min;LIN Dongliang (Lin T L) Shanghai Jiao Tong UniversityDepartment of Materials Science;Shanghai Jiao Tong University; Shanghai 200030

陈达;陆敏;林栋梁. Ni_3Al合金中晶界与位错交互作用的研究[J]. 金属学报, 1993, 29(7): 34-39.
, , . SIMULATIVE STUDY OF INTERACTION BETWEEN GRAIN BOUNDARIES AND DISLOCATIONS IN Ni_3Al[J]. Acta Metall Sin, 1993, 29(7): 34-39.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(541 KB)   摘要: 运用嵌入原子法势函数和静态驰豫最陡梯度的计算方法,原子模拟了Ni_3Al合金中晶界与位错的交互作用.主要研究了晶界与位错交互作用的能量特征、晶界结构单元的畸变行为和晶界附近位错的核心结构,并分析讨论了各种因素对它们的影响以及与Ni_3Al晶界韧脆行为之间的关系 关键词 ： Ni_3Al,  金属间化合物,  晶界结构,  位错核心结构,  计算机模拟     Abstract：The embedded atom type potentials and static relaxation method combinedwith a steepest decent computational technique have been used to simulate the interaction be-tween the grain boundary and dislocations in Ni_3Al. The focus has been placed on the ener-getic features of the interaction, the distortion of grain boundary structural units and the dis-location core structures near the grain boundary. Implication has also been made on the re-sults for understanding of the mechanism responsible for boron-enhanced ductility. Key words： Ni_3Al    intermetallics    grain boundary structure    computer simulation    dislocation core structure 收稿日期: 1993-07-18      基金资助:国家自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 陈达 陆敏 林栋梁 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1993/V29/I7/34 1 林栋梁,陈达,金属学报,1990;26A:164 2 林栋梁,陈达,青岛大学学报,1991;4:1 3 Lin T L, Chen D, Journal De Physique, 1990; Colloque C--1: 227 4 Lin T L, Chen D, C--MRS International--90 Proceeding, 1990; 2: 635 5 Lin T L, Chen D, Mat Res Soc Pro Symp. 1990; Vol.193, 127 6 文矛,上海交通大学博士论文,1991 7 Paidar V, Yamaguchi M, Pope D P, Vitek V, Phi Mag, 1982; 45A: 883 8 Yamaguchi M, Paidar V, Pope D P, Vitek V, Phi Mag, 1982; 45A: 867 9 Kear B H, Giamei A F, Silkcock J M, Ham R K, Scripta Metall. 1986; 2: 28 10 Marchikonski M J, Brown N, Fisher R M, Acta Metall, 1961; 9: 124 [1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580. [2] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654. [3] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076. [4] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388. [5] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228. [6] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [7] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358. [8] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076. [9] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823. [10] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636. [11] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936. [12] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [13] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [14] 王大伟,修世超. 焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 567-574. [15] 周丽,崔超,贾清,马英石. γ-TiAl金属间化合物铣削加工实验与有限元模拟[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 505-512. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed