金属学报  1990, Vol. 26 Issue (3): 10-17

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Ni_3Al晶界结构的计算机模拟

林栋梁;陈达

上海交通大学材料科学系;教授;上海(200030);上海交通大学

COMPUTER SIMULATION OF GRAIN BOUNDARY STRUCTURES IN Ni_3 Al

LIN Dongliang;CHEN Da T. L. Lin Shanghai Jiaotong University professor;Department of Materials Science;Shanghai Jiaotong University;Shanghai 200030

林栋梁;陈达. Ni_3Al晶界结构的计算机模拟[J]. 金属学报, 1990, 26(3): 10-17.
, . COMPUTER SIMULATION OF GRAIN BOUNDARY STRUCTURES IN Ni_3 Al[J]. Acta Metall Sin, 1990, 26(3): 10-17.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(717 KB)   摘要: 本文运用嵌入原子法势函数和静态弛豫最陡梯度的计算方法,模拟[100],[110]和[111]轴一系列具有不同晶界几何参量及化学成分的Ni_3Al对称倾侧晶界原子结构、晶界能和晶界的内聚能、电荷密度分布及应力场等内容,并着重研究和讨论了它们与硼偏聚,Ni_3Al的晶界韧脆行为,特别是硼韧化的化学计量效应之间的关系。 关键词 ： Ni_3Al,  金属间化合物,  晶界结构,  计算机模拟     Abstract：The embedded atom type potentials and static relaxation method combin-ed with highest gradient computational technique have been used to simulate thegrain boundary atomic structures, grain boundary energies, grain boundary cohesiveenergies, the distribution of electron density and stress field in the grain boundaryregion, and other related problems of [100], [110] and [111] symmetric tilt grainboundaries in Ni_3Al with different grain boundary geometrical index and composi-tion.Their relations with the segragation of B, behaviours of the grain boundary,and especially the stoichiometrical effect of B induced ductility have also beenstudied and discussed. Key words： Ni_3Al    intermetallic compound    grain boundary structure    computer simulation 收稿日期: 1990-03-18      基金资助:国家自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 林栋梁 陈达 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1990/V26/I3/10 1 Koch C C, Liu C T, Stoloff N S. Mat Res Soc Symp Proc, Vol. 39 and Vol. 81, Materials Research Society, USA., 1985 and 1987 2 Stoloff N S. Int Metall Rev. 1984; 29: 123 3 Liu C T, White C L. Mat Res Soc Symp Proc. Vol. 39, Materials Research Society, USA, 1985: 365 4 Schulson E M, Weihs T P, Baker I, Frost H J, Horton J A. Acta Metall, 1986; 34: 1395 5 Bond G M, Robertson I M, Birnbaum H K. J Mater Res, 1987; 2: 436 6 Daw M S, Baskes M I. Phys Rev, 1984; B29: 6443 7 Vitek V, Sutton A P Smith D A, Pond R C. In: Balluffi R W ed, Grain Boundary Structure and Kinetics, Metals Park, Ohio: ASM, 1980: 115 8 Wang G J. Ph. D Thesis, University of Pennsylvania, USA., 1984 9 Voter A F, Chen S P. Mat. Res. Soc. Symp. Proc., Vol. 82． Materials Research Society, USA, 1987: 175 10 Yamaguchi M, Paidar V. Pope D P, Vitek V. Philos Mag, 1982; A45: 867 11 Handa S, Ogura T. Watanabe S, Izumi O, Masumoto T. Acta Metall, 1986; 34: 13 l2 Handa S, Kim M S, Watanabe S, Izumi O. Scr Metall, 1987; 21: 277 13 Dasgupta A, Smedskjaer L C. Legnini D G, Siegel R W. Mater Lett, 1985; 3: 457x [1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580. [2] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654. [3] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076. [4] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388. [5] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228. [6] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [7] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358. [8] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076. [9] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823. [10] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636. [11] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936. [12] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [13] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [14] 王大伟,修世超. 焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 567-574. [15] 周丽,崔超,贾清,马英石. γ-TiAl金属间化合物铣削加工实验与有限元模拟[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 505-512. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed