Please wait a minute...
金属学报  1996, Vol. 32 Issue (3): 231-234    
  论文 本期目录 | 过刊浏览 |
不同结构及成分的Al_3Ti合金成键特征的分析
张津徐;胡赓祥;徐炜新
上海交通大学;上海钢铁研究所
BONDING CHARACTERISTICS OF A1_3Ti ALLOYS WITH DIFFERENT STRUCTURE OR COMPOSITION
ZHANG Jinxu; HU Gengxiang (Shanghai Jiaotong University; Shanghai 200030);XU Weixin (Shanghai Iron and Steel Research institute; Shanghai 200940) (Manuscript received 1995-05-30)
引用本文:

张津徐;胡赓祥;徐炜新. 不同结构及成分的Al_3Ti合金成键特征的分析[J]. 金属学报, 1996, 32(3): 231-234.
, , . BONDING CHARACTERISTICS OF A1_3Ti ALLOYS WITH DIFFERENT STRUCTURE OR COMPOSITION[J]. Acta Metall Sin, 1996, 32(3): 231-234.

全文: PDF(325 KB)  
摘要: 利用X射线光电子能谱法分析了Al3Ti系合金的成键性质D0(22)型Al3Ti成键性质的各向异性有利于稳定D0(22)结构L12型Al3Ti成键方式呈各向同性。Al(67)Ti(25)Mn8合金中Al-Ti键与Al(67)Ti(25)Ni8合金相比具有球化程度高,方向性小的特点,有利于提高塑化
关键词 Al_3Ti金属间化合物成键特征X射线光电子能谱    
Abstract:The bonding characteristics of Al3Ti and its alloys have been investigated by XPS technique. The anisotropic bonding of Al3Ti stablizes the DO22 crystal structure. In the Mn or Ni modified Al3Ti alloy appear the isotropic bonds which favour the Ll2 structure.Al(67)Ti(25)Mn8 alloy shows more spherical and weakly directional bonds than those in Al(67)Ti(25)Ni8. So the Mn-modified alloy is more ductile than the Ni modified alloy. Correspondent: HU Gengxiang, professor, Department of Materials Science, Shanghai Jiaotong University,Shanghai 200030
Key words Al_3Ti    intermetallic compound    bonding characteristic    XPS
收稿日期: 1996-03-18     
基金资助:国家自然科学基金
1HuGengxiang,ChenShipu,WuXiaohua,RongYonghua,ChenXiaofu.JMaterSciTechnol,1994;10:4352FuCL.JMaterRes.1990;5:9713YooMH,FuCL.IronsteelInstJpnInt,1991;3110494EberhartME,KumarKS,MaclarenJM.PhitosMag,1990;61B:9435CarlssonAE,MeschterPJ.JMaterRes,1989;4:10606MorrisDG,GunterS.ActaMetallMater,1992;40:30657HongT,FreemanAJ.JMaterRes,1991;6:3308孟长功,徐东生,郭建亭,胡壮麒.金属学报,1993;29:A56`
[1] 丁宗业, 胡侨丹, 卢温泉, 李建国. 基于同步辐射X射线成像液/固复层界面氢气泡的形核、生长演变与运动行为的原位研究[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 567-580.
[2] 周丽君, 位松, 郭敬东, 孙方远, 王新伟, 唐大伟. 基于飞秒激光时域热反射法的微尺度Cu-Sn金属间化合物热导率研究[J]. 金属学报, 2022, 58(12): 1645-1654.
[3] 宫声凯, 尚勇, 张继, 郭喜平, 林均品, 赵希宏. 我国典型金属间化合物基高温结构材料的研究进展与应用[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1067-1076.
[4] 吉华,邓运来,徐红勇,郭伟强,邓建峰,范世通. 焊接线能量对5182-O/HC260YD+Z异种材料CMT搭接接头组织与性能的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(3): 376-388.
[5] 陈丽群, 邱正琛, 于涛. Ru对NiAl[100](010)刃型位错电子结构的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(2): 223-228.
[6] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614.
[7] 何贤美, 童六牛, 高成, 王毅超. Nd含量对磁控溅射Si(111)/Cr/Nd-Co/Cr薄膜结构与磁性的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(10): 1349-1358.
[8] 张敏, 慕二龙, 王晓伟, 韩挺, 罗海龙. TA1/Cu/X65复合板焊接接头微观组织及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1068-1076.
[9] 康慧君, 李金玲, 王同敏, 郭景杰. 定向凝固Al-Mn-Be合金初生金属间化合物相生长行为及力学性能[J]. 金属学报, 2018, 54(5): 809-823.
[10] 耿林, 吴昊, 崔喜平, 范国华. 基于箔材反应退火合成的TiAl基复合材料板材研究进展[J]. 金属学报, 2018, 54(11): 1625-1636.
[11] 于宣, 张志豪, 谢建新. 不同Ce含量Fe-6.5%Si合金的组织、有序结构和中温拉伸塑性[J]. 金属学报, 2017, 53(8): 927-936.
[12] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868.
[13] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600.
[14] 王大伟,修世超. 焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 567-574.
[15] 周丽,崔超,贾清,马英石. γ-TiAl金属间化合物铣削加工实验与有限元模拟[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 505-512.