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金属学报  2007, Vol. 43 Issue (10): 1096-1100     
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瞬间液相连接的过冷连接新工艺
王学刚;李辛庚;严黔
山东电力研究院特种焊接与新材料实验室; 济南 250002
引用本文:

王学刚; 李辛庚; 严黔 . 瞬间液相连接的过冷连接新工艺[J]. 金属学报, 2007, 43(10): 1096-1100 .

全文: PDF(745 KB)  
摘要: 提出了瞬间液相连接的新工艺-过冷工艺,即首先将待连接区域加热至某高温进行短时保温,然后再降低一定温度进行长时保温连接。由于液相经历了一次温度过冷,在液固界面前沿就形成了成分过冷区,破坏了平衡状态下的界面稳定性,形成胞状界面。随着凝固过程的完成,界面消失,形成跨界面连续晶粒,实现冶金接合。试验以铁镍基非晶合金为中间层,进行了低碳钢过冷TLP连接试验,并与传统的TLP连接工艺进行了比较。结果表明,过冷工艺产生了非平面状界面,并且随着凝固的完成界面消失,形成无界面的组织均匀接头。与传统TLP连接工艺接头相比,过冷工艺可大大提高接头冲击韧性,其数值达到母材水平。
关键词 瞬间液相连接过冷界面低碳钢    
Abstract:A novel super cooled process for transient liquid phase (TLP) bonding is proposed, which is different from conventional TLP bonding in the following: the liquid interlayer is heated to a high temperature and held a few seconds, and then cooled to a low temperature and held a few minutes. Both two bonding temperatures are higher than the melting point of the interlayer. Owing to a fall of temperature, a super-cooling of composition is formed at the solid/liquid interface and the interfacial stabilities of the equilibrium solidification is broken, resulting in a cellular interface. After the completion of solidification, the interface disappears, and a seamless joint is produced. The experiment of the novel super cooled process is carried out using carbon steel as base metal and iron-nickel base amorphous alloy as interlayer, compared with that of conventional TLP bonding. A non-planar interface forms at the first stage and disappears at the finally stage during super cooled bonding, so a homogenous joint free of interface is produced. As the detrimental effect of interface on bond properties is avoided, the impact toughness of joint is improved by super cooled process, which reaches the base metal level.
Key wordstransient liquid phase bonding    super cooled    interface    low carbon steel
收稿日期: 2007-01-26     
ZTFLH:  TG457.11  
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