金属学报  2000, Vol. 36 Issue (12): 1269-1274

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Ni-Fe-Cr-Ti及Co-Ni-Fe-Cr-Ti（Si, B）系高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿与界面连接

熊华平 程耀永

北京航空材料研究院焊接与锻压工艺研究院; 北京 100095

熊华平; 程耀永 . Ni-Fe-Cr-Ti及Co-Ni-Fe-Cr-Ti（Si, B）系高温钎料对Si3N4陶瓷的润湿与界面连接[J]. 金属学报, 2000, 36(12): 1269-1274 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(255 KB)   摘要: 采用座滴法研究了Ｎｉ-Ｆｅ-Ｃｒ-（１４－２９）Ｔｉ（质量分数, ％, 下同）, 合金在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为, 结果表明, 在１４９３Ｋ, １０ｍｉｎ的真空加热条件下, 随着含Ｔｉ量的增加, 合金的润湿性逐渐改善, 含Ｔｉ量为２４％－２９％时合金的润湿角达到２７．３°, 微观分析表明, 钎料中的元素Ｃｒ向Ｎｉ-Ｆｅ-Ｃｒ-（２４－２９）Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４界面区扩散和富集, 生成了复杂的Ｃｒ-Ｎｉ-Ｆｅ-Ｓｉ四元化合物. 关键词 ： 润湿,  高温钎料,  界面反应,  氮化硅陶瓷     Key words： 收稿日期: 2000-06-19      ZTFLH:  TQ174.1 TG425   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 熊华平 程耀永 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I12/1269 [1] Naka M, Kubo M. J Mater Sci, 1987; 22: 4417 [2] Naka M, Kubo M. Trans JWRI, 1990; 19(2): 21 [3] Naka M, Kubo M. Trans JWRI, 1987; 16(1): 83 [4] Okamura H. Welding Int, 1993; 7: 236 [5] Kang S, Kim H J. Welding J, 1995; 74: 289s [6] Tillmann W, Lugscheider E, Schlimbach K, Manter C, Indacochea J E. Welding J, 1998; 77: 103s [7] Chen J H, Wang G Z. J Mater Sci Lett, 1993; 12: 87 [8] Lu S P, Guo Y, Chen L S. In: Wang S Y, Wang L S eds.,Proc 8th Annual Symposium on Welding of China, Vol.1,Beijing: Machinery Industry Press, 1997; 274(陆善平,郭义,陈亮山.见:王守业,王麟书主编,第八次全国焊接会议论文集,第1卷,北京:机械工业出版社,1997:274) [9] Lu S P, Dong X Z, Wu Q, Guo Y. Chin J Mater Res,1998; 12: 295(陆善平,董秀中,吴庆,郭义.材料研究学报,1998;12:295) [10] Wan C G, Kritsalis P. J Mater Sci Technol, 1994; 10: 466 [11] Feng J C, Qian Y Y. In: Wang S Y, Wang L S eds., Proc8th Annual Symposium on Welding of China, Vol.I, Beijing: Machinery Industry Press, 1997; 321(冯吉才,钱乙余.见:王守业,王麟书主编,第八次全国焊接会议论文集,第1卷,北京:机械工业出版社,1997:321) [12] Xiong H P, Wan C G, Zhou Z F. Metall Mater Trans,1998; 29A: 2591 [13] Liu C X. In: New Advances in Welding and AlliedProccesses-Proc Int Conf, 8-10 May 1991, Beijing, Sponsored by the Welding Institution of the Chinese Mechanical Engineering Society (WI CMES), and Deutscher Verband fur Schweisstechnik EV (DVS), International Academic Publishers, 1991: 345 [14] Klomp J T, Nicholas M G. Joining Ceramics. London:Champman & Hall, 1990: 113 [15] Miedema A R, Boer F R, Boom R, Dorleijn J W F. CALPHAD, 1977; 1: 353f [1] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [2] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [3] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [4] 孙佳, 李学雄, 张金虎, 王刚, 杨梅, 王皞, 徐东生. Ti-6Al-4V合金β→α相变中晶界α相形成机制的相场模拟[J]. 金属学报, 2020, 56(8): 1113-1122. [5] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [6] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [7] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [8] 姚彦桃, 陈礼清, 王文广. 原位反应浸渗法制备(B4C+Ti)混杂增强Mg及AZ91D复合材料及其阻尼性能[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 141-148. [9] 李淑波, 杜文博, 王旭东, 刘轲, 王朝辉. Zr对Mg-Gd-Er合金晶粒细化机理的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(6): 911-917. [10] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [11] 孙磊,陈明和,张亮,杨帆. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 615-621. [12] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [13] 靳鹏,隋然,李富祥,俞伟元,林巧力. 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 479-486. [14] 刘葛亮, 马冰洋, 尚海龙, 陈凡, 李荣斌, 李戈扬. 溅射Al对Si3N4润湿性的改善与钎焊[J]. 金属学报, 2017, 53(12): 1645-1650. [15] 王玉敏, 张国兴, 张旭, 杨青, 杨丽娜, 杨锐. 连续SiC纤维增强钛基复合材料研究进展*[J]. 金属学报, 2016, 52(10): 1153-1170. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed