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金属学报  2002, Vol. 38 Issue (1): 105-108     
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软接触电磁连铸技术分析
那贤昭 张兴中
钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心;北京100081
引用本文:

那贤昭; 张兴中 . 软接触电磁连铸技术分析[J]. 金属学报, 2002, 38(1): 105-108 .

全文: PDF(137 KB)  
摘要: 运用数学解析的方法,对连铸软接触技术中若干电磁参数进行了理论分析,通过对电磁波在铜,钢水和充满钢水的铜结晶器内的衰减的分析,以及对电磁体积力的数学推导,确认了电磁力的大小取决于磁感庆强度沿径向衰减的快慢,即Bz对r的导数,当频率增加时,铸坯表面的电磁力增加,并向铸坯中心迅速衰减,电磁压力沿径向的分布弯月面的形状,一定结构的结晶器应选一个最佳频率,才能得到最大的电磁约束力.
关键词 软接触电磁连铸结晶器弯月面数值模拟    
Key words
收稿日期: 2001-05-08     
ZTFLH:  TF777  
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