金属学报  2004, Vol. 40 Issue (10): 1093-1098

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交变电磁辐射SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应

李明雨 安 荣 王春青

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室; 哈尔滨 150001

Self Excite Reflowing and Interfacial Reaction of SnPb Eutectic Solder on BGA Pad Under Alternate Electromagnetic Radiation

LI Mingyu; AN Rong; WANG Chunqing

State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology; Harbin Institute of Technology; Harbin 150001

李明雨; 安荣; 王春青 . 交变电磁辐射SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应[J]. 金属学报, 2004, 40(10): 1093-1098 .
, , . Self Excite Reflowing and Interfacial Reaction of SnPb Eutectic Solder on BGA Pad Under Alternate Electromagnetic Radiation[J]. Acta Metall Sin, 2004, 40(10): 1093-1098 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(11316 KB)   摘要: 进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验，并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响。研究结果表明，交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失，并在钎料中形成离散的针状AuNiSn4，但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuNiSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处。固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-xSn4并粘着在AuxNi1-xSn4上，抑制Ni3Sn4的长大。 关键词 ： SnPb共晶钎料,  BGA,  界面反应     Abstract：SnPb eutectic solder reflow on BGA pad metallized with Au/Ni to form solder bump with induction self excite heat under alternate electromagnetic radiation is performed, and impacts of induction self excite heat and solid state aging on interfacial reaction between SnPb eutectic solder and Au/Ni metallization are investigated. Experimental results show that Au layer disappeared completely from metallization layer under first reflow by alternate electromagnetic radiation and formed needle shape AuSn4 scattered in SnPb eutectic solder, it is the same as that re-flowed by infrared heat. Under second reflow by alternate electromagnetic radiation the AuSn4 is concentrated at interface between the solder and the pad due to effect of solid metal granule conglomeration in liquid metal under electromagnetic field. The needle shape AuSn4 is evolved into layer shape during solid state aging, it restrains growth at the interface. Key words： SnPb eutectic solder    BGA    interfacial reaction 收稿日期: 2003-11-13      ZTFLH:  TG401   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 李明雨 安荣 王春青 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2004/V40/I10/1093 [1] Mita M, Murakami G, Kumakura T, Kashiwabara F.IEEE Trans Component Packag Manu, 1998; 21(3) : 204 [2] Hung K.C, Chan Y C, Ong H C, Tu P L, Tang C W.Mater Sci Eng B, 2000; 76: 87 [3] Ezawa H, Miyata M. IEEE Trans Electro Packag Manu,2001; 24(4) : 275 [4] Yuko S, Kozo H, Hirofumi F. Microelectro Relia, 2003; 43:465 [5] Vandevelde B, Degryse D. Microelectro Relia, 2003; 43:307 [6] Sharif A, Chan Y. Mater Sci Eng B, 2004; 106: 126 [7] Ho C E, Tsai S Y, Kao C R. IEEE Trans Adv Packag,2001; 24(4) : 493 [8] Kramer P A, Glazer J, Morris J W. Metall Mater Trans,1994; 25A: 1249 [9] Glazer J. Inter Mater Rev, 1995; 40: 65 [10] Ho C E, Chen Y M, Kao C R. J Electron Mater, 1999; 28:1231 [1] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [2] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [3] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [4] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [5] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [6] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [7] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [8] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [9] 靳鹏,隋然,李富祥,俞伟元,林巧力. 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 479-486. [10] 王玉敏, 张国兴, 张旭, 杨青, 杨丽娜, 杨锐. 连续SiC纤维增强钛基复合材料研究进展*[J]. 金属学报, 2016, 52(10): 1153-1170. [11] 吴铭方,刘飞,王凤江,乔岩欣. 陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制[J]. 金属学报, 2015, 51(9): 1129-1135. [12] 陈晓燕,金喆,白雪峰,周亦胄,金涛,孙晓峰. C对一种镍基高温合金与陶瓷型壳界面反应及润湿性的影响*[J]. 金属学报, 2015, 51(7): 853-858. [13] 黄明亮, 张志杰, 冯晓飞, 赵宁. 液-固电迁移Ni/Sn-9Zn/Ni焊点反极性效应研究[J]. 金属学报, 2015, 51(1): 93-99. [14] 陈晓燕, 周亦胄, 张朝威, 金涛, 孙晓峰. Hf对一种高温合金与陶瓷材料润湿性及界面反应的影响*[J]. 金属学报, 2014, 50(8): 1019-1024. [15] 柯常波, 周敏波, 张新平. Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu6Sn5演化和生长动力学的相场法模拟*[J]. 金属学报, 2014, 50(3): 294-304. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed