无Pb焊料与化学镀Ni--P层之间的界面反应

金属学报

2004, Vol. 40

Issue (8): 0-821

论文

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无Pb焊料与化学镀Ni--P层之间的界面反应

李飞;刘春忠;冼爱平;尚建库

(中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室; 沈阳 110016)

INTERFACIAL REACTION BETWEEN EUTECTIC Sn--58Bi LEAD--FREE SOLDER AND ELECTROLESS Ni--P PLATING

引用本文:

李飞; 刘春忠; 冼爱平; 尚建库 . 无Pb焊料与化学镀Ni--P层之间的界面反应[J]. 金属学报, 2004, 40(8): 0-821 .

全文: PDF(603 KB)

摘要: 研究了Sn--58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni--P层的界面反应. 焊接温度为180℃, 焊接后时效温度范围为60---120℃, 时间为5---30 d. 利用SEM, EDAX, XRD对反应产物进行了鉴定. 结果表明, 焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5 与化学镀Ni--P层的界面反应产物为Ni3Sn4, 在Ni3Sn4与Ni--P层之间存在一层富P层. 在同样条件下,Cu6Sn5的生长速度要快于Ni3Sn4的速度. 化学镀Ni--P层中P含量较高时进一步抑制Ni/Sn界面反应生成Ni3Sn4的速度. 界面金属间化合物层生长动力学符合x=(kt) 1/2关系, 表明界面反应由扩散机制控制. 由实验结果计算, Cu6Sn5的表观激活能为90.87~kJ/mol; Ni3Sn4的表观激活能则与化学镀Ni--P层中P含量有关, 当镀层P含量为9%与16%(原子分数)时, 其表观激活能分别是101.43 kJ/mol与117.31 kJ/mol.

关键词 ： Sn--Bi合金, 无Pb焊料, 界面反应

Key words：

收稿日期: 1900-01-01

ZTFLH:

TG425.1

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