快速凝固Cu-Cr合金时效析出的共格强化效应

金属学报

1999, Vol. 35

Issue (6): 561-564

论文

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快速凝固Cu-Cr合金时效析出的共格强化效应

刘平康布熙　曹兴国黄金亮顾海澄

西安交通大学材料科学院; 西安710049

引用本文:

刘平; 康布熙; 曹兴国; 黄金亮; 顾海澄 . 快速凝固Cu-Cr合金时效析出的共格强化效应[J]. 金属学报, 1999, 35(6): 561-564 .

全文: PDF(447 KB)

摘要: 采用单辊快速凝固的方法制备Ｃｕ－Ｃｒ合金微晶薄带, 经适当的时效处理, 可以在导电率不降低的前提下, 显著提高合金的强度和硬度, 强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成, 共格硬化效果与采用Ｇｅｒｏｌｄ公式计算的结果非常接近, 与常规固溶处理的Ｃｕ－Ｃｒ合金相比, 峰值硬度提高了１．６倍, 其中２７％由细晶强化产生.

关键词 ：快速凝固, 共格强化效应, 铜铬合金

Key words：

收稿日期: 1998-08-14

ZTFLH:

TG146.11

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