软接触电磁连铸的数值模拟和实验分析

金属学报

1999, Vol. 35

Issue (10): 1112-1116

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软接触电磁连铸的数值模拟和实验分析

邓康任忠鸣　蒋国昌

上海大学材料学院; 上海 200072

引用本文:

邓康; 任忠鸣; 蒋国昌 . 软接触电磁连铸的数值模拟和实验分析[J]. 金属学报, 1999, 35(10): 1112-1116 .

全文: PDF(354 KB)

摘要: 结合软接触电磁连铸的准三维场数值模拟和金属Ｓｎ的连铸实验, 分析了软接触电磁连铸中结晶器分辨结构和感应圈位置、尺寸、电流对铸坯表面磁通密度. 产力和电磁压力的影响. 结果表明：软接触结晶器中的磁通密度随切缘数的增加而上升, 但增幅渐小；铸坯表面在切缝处因微通密度增大而产生纵向凹痕；结晶器的切缝数以１２－２０, 切缝宽度以０.５－１.０ｍｍ为宜.

关键词 ：电磁连铸, 软接触, 结晶器, 数值模拟

Key words：

收稿日期: 1999-04-12

ZTFLH:

TF777

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