金属学报  1989, Vol. 25 Issue (6): 143-145

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无压烧结Si_3N_4与表面镀钛膜之间的固态化学反应过程

冼爱平;斯重遥

中国科学院金属研究所;研究实习员;沈阳(110015);中国科学院金属研究所

SOLID REACTION BETWEEN PRESSLESS SINTERED Si_3 N_4 SUBSTRATE AND Ti-DEPOSITED FILM

XIAN Aiping;SI Zhongyao Institute of Metal Research; Academia Sinica; Shenyang XIAN Aiping; Institute of Metal Research; Aeadxmiav Sinica; ShenYang 110015

冼爱平;斯重遥. 无压烧结Si_3N_4与表面镀钛膜之间的固态化学反应过程[J]. 金属学报, 1989, 25(6): 143-145.
, . SOLID REACTION BETWEEN PRESSLESS SINTERED Si_3 N_4 SUBSTRATE AND Ti-DEPOSITED FILM[J]. Acta Metall Sin, 1989, 25(6): 143-145.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(301 KB)   摘要: 用X射线衍射技术研究了在Si_3N_4陶瓷与表面镀钛膜之间的固态化学反应过程,当反应温度不超过973K时,Ti与Si_3N_4之间不反应;温度在1073—1123K时,反应产物为Ti_2N和Ti_5Si_3,温度达到1173K时,反应产物为TiN和Ti_5Si_4,温度达到1273K时,反应产物为TiN和Ti_5Si_4。在整个反应过程中,Si_3N_4陶瓷基体相的晶格常数未发生变化,说明Ti原子不能溶入Si_3N_4陶瓷的晶格之中。 关键词 ： 钛,  氮化硅,  界面,  固态反应     Abstract：The chemical reaction as solid state between pressless sintered Si_3N_4 substrate andTi-deposited film has been studied by X-ray diffraction analysis. The reaction all depends up-on temperature. It seems no reaction below 973 K; Ti_2N and Ti_5Si_3 are the reaction productsfrom 1073 to 1123K, and finally, till 1173K, the Ti-deposited film over Si_3N_4 substrate willexhaust itself and the reaction products change into TiN and Ti_5Si_4. The lattice constant of Si_3N_4is unaltered thronghout postannealing. This implies that the Ti atoms will never dissolve intoSi_3N_4 lattice. Key words： Ti    Si_3N_4    interface    solid reaction 收稿日期: 1989-06-18      基金资助:国家自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 冼爱平 斯重遥 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1989/V25/I6/143 1 Naka M, Tanaka T, Okamoto I. Trans JWRI, 1986; 15(1) : 49--54 2 黄丽萍,黄振坤,徐友仁,符锡仁.无机材料学报,1986;1:123--128 3 Ting C Y. J Vac Sci Technol, 1982; 21(1) : 14--18 4 Barin I, Knacke O. Thermochemical Properties of Inorganic Substances, Berlin: Spring-Verlag, 1973: 674, 693, 749, 789 [1] 宫声凯, 刘原, 耿粒伦, 茹毅, 赵文月, 裴延玲, 李树索. 涂层/高温合金界面行为及调控研究进展[J]. 金属学报, 2023, 59(9): 1097-1108. [2] 王宗谱, 王卫国, Rohrer Gregory S, 陈松, 洪丽华, 林燕, 冯小铮, 任帅, 周邦新. 不同温度轧制Al-Zn-Mg-Cu合金再结晶后的{111}/{111}近奇异晶界[J]. 金属学报, 2023, 59(7): 947-960. [3] 赵平平, 宋影伟, 董凯辉, 韩恩厚. 不同离子对TC4钛合金电化学腐蚀行为的协同作用机制[J]. 金属学报, 2023, 59(7): 939-946. [4] 王福容, 张永梅, 柏国宁, 郭庆伟, 赵宇宏. Al掺杂Mg/Mg2Sn合金界面的第一性原理计算[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 812-820. [5] 张滨, 田达, 宋竹满, 张广平. 深潜器耐压壳用钛合金保载疲劳服役可靠性研究进展[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 713-726. [6] 李述军, 侯文韬, 郝玉琳, 杨锐. 3D打印医用钛合金多孔材料力学性能研究进展[J]. 金属学报, 2023, 59(4): 478-488. [7] 李谦, 孙璇, 罗群, 刘斌, 吴成章, 潘复生. 镁基材料中储氢相及其界面与储氢性能的调控[J]. 金属学报, 2023, 59(3): 349-370. [8] 夏大海, 计元元, 毛英畅, 邓成满, 祝钰, 胡文彬. 2024铝合金在模拟动态海水/大气界面环境中的局部腐蚀机制[J]. 金属学报, 2023, 59(2): 297-308. [9] 朱智浩, 陈志鹏, 刘田雨, 张爽, 董闯, 王清. 基于不同 α / β 团簇式比例的Ti-Al-V合金的铸态组织和力学性能[J]. 金属学报, 2023, 59(12): 1581-1589. [10] 周小宾, 赵占山, 汪万行, 徐建国, 岳强. 渣-金界面气泡夹带行为数值物理模拟[J]. 金属学报, 2023, 59(11): 1523-1532. [11] 王海峰, 张志明, 牛云松, 杨延格, 董志宏, 朱圣龙, 于良民, 王福会. 前置渗氧对TC4钛合金低温等离子复合渗层微观结构和耐磨损性能的影响[J]. 金属学报, 2023, 59(10): 1355-1364. [12] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [13] 崔振铎, 朱家民, 姜辉, 吴水林, 朱胜利. Ti及钛合金表面改性在生物医用领域的研究进展[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 837-856. [14] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [15] 郑士建, 闫哲, 孔祥飞, 张瑞丰. 纳米金属层状材料强塑性的界面调控[J]. 金属学报, 2022, 58(6): 709-725. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed