金属学报  1999, Vol. 35 Issue (3): 306-310

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融熔Cu-S, Fe-S／CaO-SiO2-Al2O3体系界面胶硫反应动力学的阻抗谱分析

王淑兰 李光强

东北大学材料与冶金学院; 沈阳 110006

王淑兰; 李光强 . 融熔Cu-S, Fe-S／CaO-SiO2-Al2O3体系界面胶硫反应动力学的阻抗谱分析[J]. 金属学报, 1999, 35(3): 306-310 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(259 KB)   摘要: 本工作用频率响应分析法测量了融熔Ｃｕ－Ｓ, Ｆｅ－Ｓ／ＣａＯ－ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３体系的交流阻抗, 得到了阻抗谱. 用Ｒａｎｄｌｅｓ等效电路, 将所得的阻抗谱用非线性最小二乘法拟合, 得到了Ｃｕ－Ｓ, Ｆｅ－Ｓ／ＣａＯ－ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３体系界面脱硫反应动力学参数：溶液电阻Ｒｅ, 界面反应电荷传递电阻Ｒｃｔ, 双电层电容Ｃｄ及界面脱硫反应的速率常数ｋｆ等. 关键词 ： 渣－金属,  界面反应,  脱硫,  阻抗谱分析     Key words： 收稿日期: 1998-03-05      ZTFLH:  TF704.3   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 王淑兰 李光强 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y1999/V35/I3/306 [1] Jiang G C, Xu K D, Deng J X. Acta Metall Sin, 1990; 26:33(蒋国昌,徐匡迪,邓健雄.金属学报,1990;26:B33) [2] Xu C S, Tang X. ISIJ Int, 1992; 32: 1081 [3] Yan Y Z, Lan H. Acta Metall Sin, 1991; 27: B224(焉毓璋,兰洪.金属学报,1991;27: B224) [4] Macdonald J R. Applications of Impedance Spectroscopy.New York: Wiley-Interscience Publication, 1987: [5] Hino M, Nitta T, Chida S, Ban-ya S. Proc 34d Int Conf OnMolten Slags and Fluexs, London: The lust Met, 1988: 286 [6] Wang S L, Li G Q, Sui Z T. Acta Metall Sin, 1998, 34. 521(王淑兰,李光强,隋智通.金属学报,1998;34:521) [7] Claude Gabrielli. Identification of Electrochemical Processes by Frequency Response Analysis, Technical ReportNo. 004/83, Solartron Instruments, 1984; 2: 15 [8] Nesmrenko S V, Anbronov Ya N. Lett High Educat, FerrousMetal, 1974; (2): 40(He , 1974; (2): 40) [9] Ono Yoichi, Ishitobi Seisuke. Tetsu Hagane, 1974; 60: 1533(小野阳,石飞精助,铁钢,1974; 60:1533) [1] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [2] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [3] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [4] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [5] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [6] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [7] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [8] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [9] 靳鹏,隋然,李富祥,俞伟元,林巧力. 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 479-486. [10] 王玉敏, 张国兴, 张旭, 杨青, 杨丽娜, 杨锐. 连续SiC纤维增强钛基复合材料研究进展*[J]. 金属学报, 2016, 52(10): 1153-1170. [11] 吴铭方,刘飞,王凤江,乔岩欣. 陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制[J]. 金属学报, 2015, 51(9): 1129-1135. [12] 陈晓燕,金喆,白雪峰,周亦胄,金涛,孙晓峰. C对一种镍基高温合金与陶瓷型壳界面反应及润湿性的影响*[J]. 金属学报, 2015, 51(7): 853-858. [13] 黄明亮, 张志杰, 冯晓飞, 赵宁. 液-固电迁移Ni/Sn-9Zn/Ni焊点反极性效应研究[J]. 金属学报, 2015, 51(1): 93-99. [14] 陈晓燕, 周亦胄, 张朝威, 金涛, 孙晓峰. Hf对一种高温合金与陶瓷材料润湿性及界面反应的影响*[J]. 金属学报, 2014, 50(8): 1019-1024. [15] 柯常波, 周敏波, 张新平. Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu6Sn5演化和生长动力学的相场法模拟*[J]. 金属学报, 2014, 50(3): 294-304. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed