金属学报  1993, Vol. 29 Issue (11): 18-21

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Sn对高磁感取向硅钢抑制剂强度的贡献

赵宇;何忠治;朱静;翁宇庆;吴宝榕

冶金工业部钢铁研究总院精研部;工程师;北京100081;冶金工业部钢铁研究总院;北京100081;冶金工业部钢铁研究总院;北京100081;冶金工业部钢铁研究总院;北京100081;冶金工业部钢铁研究总院;北京100081

EFFECT OF Sn ON INHIBITOR INTENSITY IN HIGH INDUCTION GRAIN-ORIENTED SILICON STEELS

ZHAO Yu;HE Zhongzhi;ZHU Jing;WENG Yuqing;WU Baorong Central Iron and Steel Research Institute; Ministry of Metallurgical Industry; Beijing

赵宇;何忠治;朱静;翁宇庆;吴宝榕. Sn对高磁感取向硅钢抑制剂强度的贡献[J]. 金属学报, 1993, 29(11): 18-21.
, , , , . EFFECT OF Sn ON INHIBITOR INTENSITY IN HIGH INDUCTION GRAIN-ORIENTED SILICON STEELS[J]. Acta Metall Sin, 1993, 29(11): 18-21.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(755 KB)   摘要: 用透射电镜观察了含Sn与不含Sn两种高磁感取向硅钢中的析出相质点,并对其抑制初次晶粒正常长大的能力进行了对比研究了这两种钢中初次晶粒尺寸随温度的变化规律,并根据初次晶粒尺寸比较了两种钢中抑制剂的总强度.证实Sn在晶界的偏聚确实起到了一种十分重要的抑制剂作用 关键词 ： 高磁感取向硅钢,  Sn,  抑制剂,  AlN     Abstract：TEM observations were made of the precipitated particles in two high induc-tion grain-oriented silicon stfeels with and without Sn. The inhibiting ability of precipitatedparticles in the Sn bearing material for primary grain growth was compared with that in theSn free one.The temperature dependence of the primary grain size for the two materials wasstudied. A comparison of the total intensity of inhibitors was made between the twomaterials.Based on the above results, it can be concluded that Sn plays a role of an impor-tant inhibitor through segregation on primary grain boundaries. Key words： high induction grain-oriented silicon steel    Sn    inhibitor    AlN 收稿日期: 1993-11-18      服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 赵宇 何忠治 朱静 翁宇庆 吴宝榕 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1993/V29/I11/18 1 赵宇,何忠治,翁宇庆,吴宝榕.金属学报,1992;28(8) :A327 2 黑泽文夫,田口勇,谷野满.日本金属学会会报,1981;20:377 3 Sakai T. Shiozaki M, Takashina K. J Appl Phys, 1979, 50: 2369 4 中岛正三郎,高鸠邦秀,原势二郎.日本金属学会志,1991;55:830 5 Zener C., quoted by Smith C S. Trans AIME, 1948; 175: 15 6 小松肇,进藤卓嗣,谷野满.铁钢,1984;70:S1469 [1] 冯艾寒, 陈强, 王剑, 王皞, 曲寿江, 陈道伦. 低密度Ti2AlNb基合金热轧板微观组织的热稳定性[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 777-786. [2] 王福容, 张永梅, 柏国宁, 郭庆伟, 赵宇宏. Al掺杂Mg/Mg2Sn合金界面的第一性原理计算[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 812-820. [3] 刘震鹏, 闫志巧, 陈峰, 王顺成, 龙莹, 吴益雄. 金刚石工具用Cu-10Sn-xNi合金的制备和性能表征[J]. 金属学报, 2020, 56(5): 760-768. [4] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [5] 卢正冠,吴杰,徐磊,崔潇潇,杨锐. Ti2AlNb异形粉末环件的轧制成形与性能研究[J]. 金属学报, 2019, 55(6): 729-740. [6] 曹丽华, 陈胤伯, 史起源, 远杰, 刘志权. 合金元素对中温Sn-Ag-Cu焊料互连组织及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(12): 1606-1614. [7] 宋贵宏,李贵鹏,刘倩男,杜昊,胡方. 溅射沉积Mg2(Sn, Si)薄膜组织结构与导电性能[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1469-1476. [8] 高飘, 魏恺文, 喻寒琛, 杨晶晶, 王泽敏, 曾晓雁. 分层厚度对选区激光熔化成形Ti-5Al-2.5Sn合金组织与性能的影响规律[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 999-1009. [9] 黄明亮, 孙洪羽. 倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒取向与电迁移交互作用[J]. 金属学报, 2018, 54(7): 1077-1086. [10] 张笑一, 尚海龙, 马冰洋, 李荣斌, 李戈扬. 镀膜Al箔钎料对AlN陶瓷的钎焊[J]. 金属学报, 2018, 54(4): 575-580. [11] 潘宇, 路新, 刘程程, 孙健卓, 佟健博, 徐伟, 曲选辉. Sn对TiAl基合金烧结致密化与力学性能的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(1): 93-99. [12] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [13] 孙磊,陈明和,张亮,杨帆. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 615-621. [14] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [15] 潘瑜, 张殿涛, 谭雨宁, 李珍, 郑玉峰, 李莉. 等通道挤压制备医用超细晶Mg-3Sn-0.5Mn合金及其力学性能[J]. 金属学报, 2017, 53(10): 1357-1363. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed