金属学报  1991, Vol. 27 Issue (1): 126-129

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Ce对Al_2O_3/中锰钢界面润湿性的影响及其机理

刘耀辉;于思荣;何镇明;李庆春

吉林工业大学铸造教研室;工学博士长春130022;吉林工业大学;吉林工业大学;哈尔滨工业大学

EFFECT OF Ce ON WETTABILITY AT INTERFACEBETWEEN Al_2O_3/MEDIUM MANGANESE STEEL

LIU Yaohui;YU Sirong;HE Zhenming Jilin University of Technology; Changchun; LI Qingchun Harbin Institute of Technology

刘耀辉;于思荣;何镇明;李庆春. Ce对Al_2O_3/中锰钢界面润湿性的影响及其机理[J]. 金属学报, 1991, 27(1): 126-129.
, , , . EFFECT OF Ce ON WETTABILITY AT INTERFACEBETWEEN Al_2O_3/MEDIUM MANGANESE STEEL[J]. Acta Metall Sin, 1991, 27(1): 126-129.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(1319 KB)   摘要: 本文以Al_2O_3/中锰钢复合材料为对象,探讨了在不同温度和保温时间下Ce对润湿角的影响及其作用机理。结果表明,适量Ce或在较高的温度及较长的保温时间下,可以使润湿角显著下降,由不润湿转化为润湿。Ce改善润湿性的机理是其在界面上的吸附、富集及所产生的界面化学反应,反应产物是CeAlO_3。界面反应程度决定了最终润湿角的大小,建立的界面润湿角复合规则:cosθc=f_1cosθ_1+f_2cosθ_2较好地反映了润湿角的变化规律。 关键词 ： 铈,  界面反应,  润湿性,  Al_2O_3/中锰钢     Abstract：A proper amount of Ce added under elevated temperature and prolong-ed time may remarkably reduce the wetting angle, i. e., from non-wettable intowettable, between Al_2O_3 and medium manganese steel. The improvement on wetta-bility by adding Ce is due to the adhesion, accumulation and interaction at theinterface to produce CeAlO_3. The equilibrium wetting angle is determined by thedegree of interfacial reaction. Key words： Ce    wettability    interfacial reaction    Al_2O_3    medium manganese steel 收稿日期: 1991-01-18      基金资助:国家自然科学基金,编号5870044号. 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 刘耀辉 于思荣 何镇明 李庆春 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1991/V27/I1/126 1 坂爪克行.日本公开特许,1982:昭 57． 131,345 2 株洲粉末冶金厂.钢结硬质合金,北京:机械工业出版社,1984:136 3 刘耀辉,何镇明,于思荣,李庆春.材料科学进展,1989;3:409 4 陈念贻.键参数函数及其应用.北京:科学出版社,1976:15 5 刁淑生,韩其勇,林钢.金属学报,1986;22:A139 6 吉林工业大学,吉林工学院合编.物理化学,北京:机械工业出版社,1980:338 [1] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [2] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [3] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [4] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [5] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [6] 姚彦桃, 陈礼清, 王文广. 原位反应浸渗法制备(B4C+Ti)混杂增强Mg及AZ91D复合材料及其阻尼性能[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 141-148. [7] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [8] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [9] 孙磊,陈明和,张亮,杨帆. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 615-621. [10] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [11] 靳鹏,隋然,李富祥,俞伟元,林巧力. 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 479-486. [12] 王玉敏, 张国兴, 张旭, 杨青, 杨丽娜, 杨锐. 连续SiC纤维增强钛基复合材料研究进展*[J]. 金属学报, 2016, 52(10): 1153-1170. [13] 吴铭方,刘飞,王凤江,乔岩欣. 陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制[J]. 金属学报, 2015, 51(9): 1129-1135. [14] 陈晓燕,金喆,白雪峰,周亦胄,金涛,孙晓峰. C对一种镍基高温合金与陶瓷型壳界面反应及润湿性的影响*[J]. 金属学报, 2015, 51(7): 853-858. [15] 黄明亮, 张志杰, 冯晓飞, 赵宁. 液-固电迁移Ni/Sn-9Zn/Ni焊点反极性效应研究[J]. 金属学报, 2015, 51(1): 93-99. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed