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金属学报  1990, Vol. 26 Issue (4): 139-143    
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Cu/a—C:H双层膜的网络分形及Cu膜退炎缩聚
张人佶;王望弟;何大韧
清华大学机械系;北京100084;西北大学;西北大学
NETWORK FRACTAL AND ANNEALING-INDUCED AGGREGATION OF Cu/a-C:H BILAYER FILMS
ZHANG Renji;WANG Wangdi;HE Daren Tsinghua University Northwest University; Xi'an Department of Mechanical Engineering;Tsinghua University;Beijing 100084
引用本文:

张人佶;王望弟;何大韧. Cu/a—C:H双层膜的网络分形及Cu膜退炎缩聚[J]. 金属学报, 1990, 26(4): 139-143.
, , . NETWORK FRACTAL AND ANNEALING-INDUCED AGGREGATION OF Cu/a-C:H BILAYER FILMS[J]. Acta Metall Sin, 1990, 26(4): 139-143.

全文: PDF(902 KB)  
摘要: 远离平衡生长的Cu/a-C∶H双层膜具有网络分形的结构。在本实验条件下,测量出它的分维数D_f≈1.83。在TEM中对该双层膜进行缓慢加热的原位动态观察,发现原有的网络结构在535℃时完全遭到破坏,同时随着Cu膜的退火缩聚,逐渐出现随机分布的缩聚区,此区的分维值随着退火温度的上升而下降,最后在850℃时变为D_f=1.63。利用金属原子的表面与界面扩散模型,可以解释这种结构特征的变化。
关键词 Cu膜分形退火缩聚    
Abstract:The Cu/a--C:H blayer films, grown far from the equilibrium, havethe network fractal structure. Their fractal dimension value D_f=1 .83. An in situdynamic observation of these films under TEM with slowly heating revealed that theinitial network fractal structure was damaged gradually and broken down completelyat 535℃. And as the annealing-induced aggregation developed, the random spreadaggregated gradually, the fractal dimension of the new structure decreased with theincreasing of annealing temperature. Finally, the D_f=1.63 at 850℃. Based on thesurface and interface diffusion model of the metallic atoms, the variation of thestructural character could be explained.
Key wordsCu film    fractal    annealing-induced aggregation
收稿日期: 1990-04-18     
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