金属学报  2002, Vol. 38 Issue (1): 95-98

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激光重熔PBGA钎料球与Au／Ni／Cu焊盘的界面反应

田艳红 王春青

哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室;哈尔滨150001

田艳红; 王春青 . 激光重熔PBGA钎料球与Au／Ni／Cu焊盘的界面反应[J]. 金属学报, 2002, 38(1): 95-98 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(161 KB)   摘要: 研究了塑料球栅阵列(PBGA)钎料球激光重熔过程中钎料与Au／Ni／Cu焊盘之间的界面反应. 结果表明：界面处金属间化合物的生成与激光输入量能密切相关，当激光输入能量较小时，焊盘上的Au没有完全溶解到钎料中，界面处存在一层连续的AuSn2和一些垂直或斜向生长到钎料中的针状AuSn4化合物，增大激光输入能量，Au完全溶解到钎料中，界而处连续的AuSn2化合物层全部转化为针状AuSn4相，有部分AuSn4针从界面处折断并落入钎料中，当激光功率为18W，激光加热时间为400ms时，AuSn4相在界面处消失，以细小颗粒弥散分布在钎料内部. 关键词 ： 塑料球栅阵列,  钎料球,  激光重熔,  界面反应     Key words： 收稿日期: 2001-06-11      ZTFLH:  TG425   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 田艳红 王春青 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2002/V38/I1/95 [1] Lau H L. Ball Grid Array Technology. New York: Mc-Graw Hill, 1995: 23 [2] Mei Z, Kaufman M, Eslambolchi A, Johnson P. Proc 48th.IEEE/EIA Electronic Components and Technology Conf,Washington D C, 1998: 952 [3] Ferguson M E, Fieselman C D, Elkins M A. IEEE IronsCompon Manuf Technol, 1997; 20C(7): 188 [4] Erich R, Coyle R J, Wenger G M, Primavera A. Proc IntElectronic Manufacturing Technology Symp, Texas, 1999:216 [5] Bradley E, Banerji K. Proc 45th. IEEE/EIA ElectronicComponents and Technology Conf, Hawaii, 1995: 1028 [6] Ho C E, Chen Y M, Kao C R. J Electron Mater, 1999; 28:1231 [7] Ho C E, Zheng R, Luo G L, Lin A H, Kao C R. J ElectronMater, 2000; 29: 1175 [8] Lee Jong-Hyun, Park Daejin, Kim Yong-Seog. J ElectronMater, 2000; 29: 1153 [9] Lee Jong-Hyun, Lee Yong-Ho, Kim Yong-Seog. ScrMater, 2000; 42: 789 [10] Kim P G, Tu K N. J Appl Phys, 1996; 80: 3822 [11] Zribi A, Chromik R R, Persthus R, Teed K, Zavalij L.IEEE Trana Compon Manuf Technol, 2000; 23(6): 383r [1] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [2] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [3] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [4] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [5] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [6] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [7] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [8] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [9] 靳鹏,隋然,李富祥,俞伟元,林巧力. 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 479-486. [10] 王玉敏, 张国兴, 张旭, 杨青, 杨丽娜, 杨锐. 连续SiC纤维增强钛基复合材料研究进展*[J]. 金属学报, 2016, 52(10): 1153-1170. [11] 吴铭方,刘飞,王凤江,乔岩欣. 陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制[J]. 金属学报, 2015, 51(9): 1129-1135. [12] 陈晓燕,金喆,白雪峰,周亦胄,金涛,孙晓峰. C对一种镍基高温合金与陶瓷型壳界面反应及润湿性的影响*[J]. 金属学报, 2015, 51(7): 853-858. [13] 王理林, 林鑫, 王永辉, 宇红雷, 黄卫东. 激光重熔熔池凝固组织的实时观察研究[J]. 金属学报, 2015, 51(4): 492-498. [14] 黄明亮, 张志杰, 冯晓飞, 赵宁. 液-固电迁移Ni/Sn-9Zn/Ni焊点反极性效应研究[J]. 金属学报, 2015, 51(1): 93-99. [15] 陈晓燕, 周亦胄, 张朝威, 金涛, 孙晓峰. Hf对一种高温合金与陶瓷材料润湿性及界面反应的影响*[J]. 金属学报, 2014, 50(8): 1019-1024. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed