金属学报  2003, Vol. 39 Issue (10): 1076-1080

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Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为

乔东春; 张海峰; 李宏; 丁炳哲; 胡壮麒

中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室; 沈阳 110016

乔东春; 张海峰; 李宏; 丁炳哲; 胡壮麒 . Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为[J]. 金属学报, 2003, 39(10): 1076-1080 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(217 KB)   摘要: 用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片面在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学. 结果表明: 随着温度的升高, Zr55Al10Ni5Cu30与W基片面的接触角不断减小, 润湿半径不断增大, 润湿过程大约在6 min内完成. 在连续升温过程中, 润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段. 在1173—1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段. Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿, 在界面处发生了W的溶解和扩散现象. 在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时, 必须合理选择制备工艺, 严格控制界面反应. 关键词 ： Zr55Al10Ni5Cu30合金,  润湿,  界面反应     Key words： 收稿日期: 2002-12-02      ZTFLH:  TG113.2   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 乔东春 张海峰 李宏 丁炳哲 胡壮麒 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I10/1076 [1] Mortensen A. Mater Sci Eng, 1991; A135: 1 [2] Delannay F, Frage L, Polak M, Deruytterre A. J MaterSci, 1987; 22: 1 [3] Young T. Philos Trans R Soc London, 1805; 95: 65 [4] Gibbs 3 W. Trans Acad, 1878; 3: 343 [5] Johnson W L. MRS Bull, 1999;10: 42 [6] Leng Y, Courtney T H. Metall Trans, 1990; 21A: 2159 [7] Dandliker R B, Conner R D, Johnson W L. J Mater Res,1998; 13(10) : 2896 [8] Conner R D, Dandliker R B, Johnson W L. Acta Mater,1998; 46(17) : 6089 [9] Xue X M, Wang J T, Sui Z T. J Mater Sci, 1993; 28: 1317 [1] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [2] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [3] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [4] 孙佳, 李学雄, 张金虎, 王刚, 杨梅, 王皞, 徐东生. Ti-6Al-4V合金β→α相变中晶界α相形成机制的相场模拟[J]. 金属学报, 2020, 56(8): 1113-1122. [5] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [6] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [7] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [8] 姚彦桃, 陈礼清, 王文广. 原位反应浸渗法制备(B4C+Ti)混杂增强Mg及AZ91D复合材料及其阻尼性能[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 141-148. [9] 李淑波, 杜文博, 王旭东, 刘轲, 王朝辉. Zr对Mg-Gd-Er合金晶粒细化机理的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(6): 911-917. [10] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [11] 孙磊,陈明和,张亮,杨帆. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 615-621. [12] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [13] 靳鹏,隋然,李富祥,俞伟元,林巧力. 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 479-486. [14] 刘葛亮, 马冰洋, 尚海龙, 陈凡, 李荣斌, 李戈扬. 溅射Al对Si3N4润湿性的改善与钎焊[J]. 金属学报, 2017, 53(12): 1645-1650. [15] 王玉敏, 张国兴, 张旭, 杨青, 杨丽娜, 杨锐. 连续SiC纤维增强钛基复合材料研究进展*[J]. 金属学报, 2016, 52(10): 1153-1170. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed