金属学报  2005, Vol. 41 Issue (8): 881-885

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SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应

黄 毅 王春青 赵振清

(哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室; 哈尔滨 150001)

黄毅; 王春青; 赵振清 . SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应[J]. 金属学报, 2005, 41(8): 881-885 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(457 KB)   摘要: 通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni, Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验, 研究了钎料镀层的连接机理及界面反应. 改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方, 开发 出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液. 钎焊时钎料润湿为附着润湿. 研究了在 300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律, 结果表明：焊缝中Cu--SnCu 界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物; 拉伸时焊缝主要 沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂. 关键词 ： SnCu钎料合金镀层,  连接机理,  界面反应     Key words： 收稿日期: 1900-01-01      ZTFLH:  Tg425.1   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 黄毅 王春青 赵振清 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2005/V41/I8/881 [1] Sugiyama Y. Weld Int, 1989; 3(10): 700 [2] Hattori T, Sakai S, Sakamoto A, Fujiwara C. Weld J, 1994; 73: 233 [3] Kawas H, Takemoto T, Asano M, Kawakatsu I, Liu K. Weld J, 1989; 68: 396 [4] Tsao L C, Chiang M J, Lin W H, Cheng M D, Chuang T H. Mater Charact, 2002; 48: 341 [5] Humpston G, Sangha S-P-S, Jacobson D-M. Mater Sci Technol, 1995; 11: 1161 [6] Suzuki K, Kagayama M, Takeuchi Y. J Jpn Inst Light Met, 1993; 43: 533 (铃木鼎,加贺山宾,竹内庸．轻金属,1993;43:533) [7] Jacobson D-M, Humpston G, Sangha S-P-S. Weld J, 1996; 75(8): 243 [8] Zhang Q Y, Zhuang H S. Manual of Brazing and Soldering. Beijing: China Machine Press, 1999: 55 (张启运,庄鸿寿．钎焊手册．北京:机械工业出版社, 1999: 55) [9] Xu R D, Wang J L, Xue F Q, Han X Y, Guo Z C. Elec- troplat Finish, 2003; 22(3): 44 [10] Gu T R, Li W L. Surface Chemistry, Beijing: Science Press, 1994: 359 (顾惕人,李外郎．表面化学．北京:科学出版社, 1994:359) [11] Li K Y. Physical Chemistry of Interface and Colloid, Harbin: Harbin Institute of Technology Press, 1998: 85 (李葵英．界面与胶体的物理化学．哈尔滨:哈尔滨工业大学出 版社, 1998:85) [12] Zhou Y H, Hu Z Q, Jie W Q. Technics of Solidification. Beijing: China Machine Press, 1998: 77 (周尧和,胡壮麒,介万奇．凝固技术．北京:机械工业出版社, 1998:77) [1] 沈莹莹, 张国兴, 贾清, 王玉敏, 崔玉友, 杨锐. SiCf/TiAl复合材料界面反应及热稳定性[J]. 金属学报, 2022, 58(9): 1150-1158. [2] 宋庆忠, 潜坤, 舒磊, 陈波, 马颖澈, 刘奎. 镍基高温合金K417G与氧化物耐火材料的界面反应[J]. 金属学报, 2022, 58(7): 868-882. [3] 王超, 张旭, 王玉敏, 杨青, 杨丽娜, 张国兴, 吴颖, 孔旭, 杨锐. SiCf/Ti65复合材料界面反应与基体相变机理[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1275-1285. [4] 张志杰, 黄明亮. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为[J]. 金属学报, 2020, 56(10): 1386-1392. [5] 冯业飞,周晓明,邹金文,王超渊,田高峰,宋晓俊,曾维虎. 粉末高温合金中SiO2夹杂物与基体的界面反应机理及对其变形行为的影响[J]. 金属学报, 2019, 55(11): 1437-1447. [6] 邱丰, 佟昊天, 沈平, 丛晓霜, 王轶, 姜启川. 综述：SiC/Al界面反应与界面结构演变规律及机制[J]. 金属学报, 2019, 55(1): 87-100. [7] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [8] 张志杰,黄明亮. Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究[J]. 金属学报, 2017, 53(5): 592-600. [9] 靳鹏,隋然,李富祥,俞伟元,林巧力. 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿[J]. 金属学报, 2017, 53(4): 479-486. [10] 王玉敏, 张国兴, 张旭, 杨青, 杨丽娜, 杨锐. 连续SiC纤维增强钛基复合材料研究进展*[J]. 金属学报, 2016, 52(10): 1153-1170. [11] 吴铭方,刘飞,王凤江,乔岩欣. 陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制[J]. 金属学报, 2015, 51(9): 1129-1135. [12] 杜随更,王喜锋,高漫. 单晶DD3与细晶GH4169高温合金摩擦焊接界面表征*[J]. 金属学报, 2015, 51(8): 951-956. [13] 陈晓燕,金喆,白雪峰,周亦胄,金涛,孙晓峰. C对一种镍基高温合金与陶瓷型壳界面反应及润湿性的影响*[J]. 金属学报, 2015, 51(7): 853-858. [14] 黄明亮, 张志杰, 冯晓飞, 赵宁. 液-固电迁移Ni/Sn-9Zn/Ni焊点反极性效应研究[J]. 金属学报, 2015, 51(1): 93-99. [15] 陈晓燕, 周亦胄, 张朝威, 金涛, 孙晓峰. Hf对一种高温合金与陶瓷材料润湿性及界面反应的影响*[J]. 金属学报, 2014, 50(8): 1019-1024. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed