金属学报  2003, Vol. 39 Issue (1): 51-54

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Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟

李启楷;张跃;郭献忠;褚武扬

北京科技大学材料物理系; 北京 100083

Molecular Dynamics Simulation of Tensile Stress Induced by Dealloyed Layer in Cu3Au

LI Qikai; ZHANG Yue; GUO Xianzhong; CHU Wuyang

Department of Materials Physics; University of Science and Technology Beijing; Beijing 100083

李启楷; 张跃; 郭献忠; 褚武扬 . Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2003, 39(1): 51-54 .
, , , . Molecular Dynamics Simulation of Tensile Stress Induced by Dealloyed Layer in Cu3Au[J]. Acta Metall Sin, 2003, 39(1): 51-54 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(143 KB)   摘要: Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解表成脱合金疏松层. 对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)热进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高. 关键词 ： 脱合金疏松层,  内应力分布,  分子动力学模拟     Key words： 收稿日期: 2002-03-19      ZTFLH:  TG146   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 李启楷 张跃 郭献忠 褚武扬 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I1/51 [1] Chu W Y, Qiao L J, Chen Q Z, Gao K W. Fracture and Environment Fracture. Beijing: Science Press, 2000: 156(褚武扬,乔利杰,陈奇志,高克玮.断裂和环境断裂.北京:科学出版社,2000:156) [2] Jones D A. Corrosion, 1996; 52: 356 [3] Maguin T, Chieragatti R, Bayle B. Acta Mater, 1996; 44:1457 [4] Kanfman M J, Fink T L. Acta Metall, 1988; 36: 2213 [5] Gu B, Zhang J W, Wan F Y, Chu W Y. Scr Metall Mater,1995; 32: 637 [6] Gao K W, Chu W Y, Gu B, Qiao L J. Corrosion, 2000;56: 515 [7] Lu H, Gao K W, Chu W Y. Corros Sci, 1998; 40: 1663 [8] Lu H, Gao K W, Wang Y B, Chu W Y. Corrosion, 2000;56: 1112 [9] Guo X Z, Gao K W, Qiao L J, Chu W Y. Metall MaterTrans A, 2001; 32: 1309 [10] Kevin M, Ferrari M. Mater Sci Eng A, 1997; A232: 88 [11] Zhou G H, Lu H, Wan F R, Chu W Y. Ada Mech Sin,1997; 14(4) : 377 [12] Ackland G J, Vitek V. Phy Rev B, 1990-II; 41: 10324 [13] Cassagne T B, Flanagan W F, Lichter B D. Metall TransA, 1988; 19A: 281 [14] Chen T S, Salmeron M, Devine T M. Corros Sci, 1993;34: 2071 [15] Finnis M W, Sinclair J E. Philos Mag A, 1984; 50(1) : 45 [16] Toxvaerd Soren. J Comput Phys, 1982; 47: 444 [17] Vol A E, Kagan I K. Handbook of binary metallic system structure and properties, Vol.3, New Delhi: Oxonian Press PVT. Ltd., 1986: 117/ [1] 梁晋洁, 高宁, 李玉红. 体心立方Fe中微裂纹与间隙型位错环相互作用的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1286-1294. [2] 周霞,刘霄霞. 石墨烯纳米片增强镁基复合材料力学性能及增强机制[J]. 金属学报, 2020, 56(2): 240-248. [3] 张海峰, 闫海乐, 贾楠, 金剑锋, 赵骧. Cu/Ti纳米层状复合体塑性变形机制的分子动力学模拟研究[J]. 金属学报, 2018, 54(9): 1333-1342. [4] 梁力, 马明旺, 谈效华, 向伟, 王远, 程焰林. 含缺陷金属Ti力学性能的模拟研究[J]. 金属学报, 2015, 51(1): 107-113. [5] 莫云飞 刘让苏 梁永超 郑乃超 周丽丽 田泽安 彭平. ZnxAl100-x合金快凝过程中微结构演变特性的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2012, 48(8): 907-914. [6] 坚增运,李娜,常芳娥,方雯,赵志伟,董广志,介万奇. Cu熔体中原子团簇在凝固过程中的演变规律分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2012, 48(6): 703-708. [7] 刘小明 由小川 柳占立 聂君锋 庄 茁. 纳米Ni薄膜在摩擦过程中塑性行为的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2009, 45(2): 137-142. [8] 程东 严志军 严立. Cu/Ni多层膜强化机理的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2008, 44(12): 1461-1464. [9] 赵毅; 赵九洲; 胡壮麒 . 过冷Ni3Al熔体形核的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2008, 44(10): 1157-1160 . [10] 程东; 严志军; 严立 . 单晶Cu表面黏-滑效应的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2006, 42(11): 1149-1152 . [11] 王晓春; 贾瑜; 姚乾凯; 王飞; 马健新; 胡行 . 金属高Miller指数表面能的分子动力学研究[J]. 金属学报, 2004, 40(6): 589-. [12] 张弢; 张晓茹; 管立; 齐元华; 徐昌业 . 金属Cu熔化及晶化行为的计算机模拟[J]. 金属学报, 2004, 40(3): 251-256 . [13] 李启楷; 张跃; 褚武扬 . 纳米压痕形变过程的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2004, 40(12): 1238-1242 . [14] 李明; 褚武扬; 高克玮; 乔利杰 . 铝单晶中位错交割过程的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2003, 39(10): 1099-1104 . [15] 徐昌业; 张弢; 吴爱玲; 张晓茹 . 液态合金NiAl3冷却过程中的分子动力学模拟[J]. 金属学报, 2002, 38(3): 321-325 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed