金属学报  1995, Vol. 31 Issue (23): 511-517

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电磁铸造大板坯凝固过程中热裂纹萌生机理分析

郑贤淑;金俊泽

大连理工大学

INITIATION MECHANISM OF THERMAL CRACK DURING SOLIDIFICATION OF EMC SLAB

ZHENG Hianshu;JIN Junze(Dalian Uiniversity of Technology;Dalian 116023)(Manuscript received 1995-03-15)

郑贤淑;金俊泽. 电磁铸造大板坯凝固过程中热裂纹萌生机理分析[J]. 金属学报, 1995, 31(23): 511-517.
, . INITIATION MECHANISM OF THERMAL CRACK DURING SOLIDIFICATION OF EMC SLAB[J]. Acta Metall Sin, 1995, 31(23): 511-517.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(356 KB)   摘要: 依据电磁铸造（ＥＭＣ）大板坯凝固进程的数值模拟结果，建立了预测热裂纹萌生部位及应力的解析表达式对板坯产生的裂纹及其材质的组织结构的评价表明：热裂纹的萌生与材料的力学性能及组织结构没有必然联系；控制凝固过程中板坯表面温度是减少热裂纹萌生的有效方法。所得结果与裂纹实际情况吻合。 关键词 ： 热裂纹,  热应力,  电磁铸造     Abstract：Based on the numerical simulation of solidification of EMC(electromagnetic casting) slab,a formula estimating the thermal stress and the location where the thermal crack initiates are proposed.The result indicates that the temperature on the surface of slab is a key factor to predict thermal stress and crack.By means of some technology,if the cooling rate on the surface of EMC slab is controlled so that the temperature in the solidified shell remains higher,the thermal crack may be avoided. Key words： thermal crack    thermal stress    electromagnetic casting slab      基金资助:国家自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 郑贤淑 金俊泽 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1995/V31/I23/511 1郑贤淑,金俊泽,郭可仞,张国琴,杨凤琴,杨洪奎,钢铁,1988;23(10):352郑贤淑,张兴国,金俊泽,于功利,韩万有,梁朝党.钢铁,1992;27(5):203郑贤淑,金俊泽,大连工学院学报,1983;22(3):14张兴国,郑贤淑,金俊泽.铸造技术,1994;(2):195HuebnerKH．TheFiniteElementMethodforEngineers．NewYork:AWiley-Interscienee,1975:2406于功利,崔光镇,韩万有,郑贤淑,金俊泽.钢铁,1993;28(3):267米谷茂,残留应力发生对策.东京:养贤堂,1975:1948周惠久.金属材料强度学.北京:科学出版社,1989:187| [1] 卢楠楠, 郭以沫, 杨树林, 梁静静, 周亦胄, 孙晓峰, 李金国. 激光增材修复单晶高温合金的热裂纹形成机制[J]. 金属学报, 2023, 59(9): 1243-1252. [2] 王学, 李勇, 王家庆, 胡磊. 高温时效对T23钢粗晶热影响区显微组织及再热裂纹敏感性的影响[J]. 金属学报, 2021, 57(6): 736-748. [3] 邵盈恺, 王玉玺, 杨志斌, 史春元. 基于焊缝熔深优化的7075铝合金等离子-MIG复合焊接热裂纹敏感性[J]. 金属学报, 2018, 54(4): 547-556. [4] 何卫锋, 李翔, 聂祥樊, 李应红, 罗思海. 钛合金薄壁构件激光冲击残余应力稳定性研究[J]. 金属学报, 2018, 54(3): 411-418. [5] 种晓宇, 汪广驰, 杜军, 蒋业华, 冯晶. ZTAp/HCCI复合材料凝固过程中的温度场和热应力的数值模拟[J]. 金属学报, 2018, 54(2): 314-324. [6] 刘玉, 秦盛伟, 左训伟, 陈乃录, 戎咏华. 全淬透圆柱件淬火应力的有限元模拟及实验验证[J]. 金属学报, 2017, 53(6): 733-742. [7] 邓云华,关桥,陶军,吴冰,王西昌. 电子束功率对TC4合金刚性拘束热自压连接、接头组织和力学性能的影响[J]. 金属学报, 2015, 51(9): 1111-1120. [8] 温鹏 荻崎贤二 山本元道. 激光焊接过程中残留液体金属的高速高倍在线观察[J]. 金属学报, 2011, 47(3): 305-310. [9] 陈丹丹 张海涛 王向杰 崔建忠. 低频电磁铸造Al-4.5%Cu合金微观偏析研究[J]. 金属学报, 2011, 47(2): 185-190. [10] 温鹏 荻崎贤二 山本元道. 环形结构激光焊接凝固热裂纹的实验研究和数值模拟[J]. 金属学报, 2011, 47(10): 1241-1245. [11] 赵志浩; 王静; 左玉波; 崔建忠 . 均匀化处理对低频电磁铸造7050铝合金微观组织的影响[J]. 金属学报, 2007, 43(9): 956-960 . [12] 赵志浩; 王静; 左玉波; 崔建忠 . 7050铝合金低频电磁铸锭挤压板微观组织及时效特性[J]. 金属学报, 2007, 43(9): 949-955 . [13] 张国栋; 刘俊成; 李蛟 . 坩埚内壁碳膜对Bridgman法生长CdZnTe晶体热应力的影响[J]. 金属学报, 2007, 43(10): 1071-1076 . [14] 董杰; 刘晓涛; 赵志浩; 包卫平; 崔建忠 . 结晶器材料对低频电磁铸造超高强铝合金铸态组织的影响[J]. 金属学报, 2004, 40(2): 215-219 . [15] 董杰; 崔建忠; 刘晓涛 . 低频电磁场参数对Al-10Zn-2.5Mg-2.5Cu-0.15Zr合金铸态组织和性能的影响[J]. 金属学报, 2003, 39(5): 482-485 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed