金属学报  2001, Vol. 37 Issue (12): 1281-1284

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衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

孙志国　 黄卫东　 罗乐

中国科学院上海冶金研究所;上海200051

孙志国; 黄卫东; 罗乐 . 衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响[J]. 金属学报, 2001, 37(12): 1281-1284 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(144 KB)   摘要: 封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板. 关键词 ： 芯片粘贴,  硅压阻应力传感器     Key words： 收稿日期: 2001-04-13      ZTFLH:  TG407   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 孙志国 黄卫东 罗乐 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2001/V37/I12/1281 [1] Nguyen L T, J Electronic Packaging, 1993; 115: 346 [2] Bittle D A, Suhling J C, Beaty R E, Jaeger R C, JohnsonR W. i Electronic Packaging, 1991; 113: 203 [3] Zou Y, Suhling J C, Johnson R W, Jaeger R C. IEEE1998 International Conference on Multichip Modules andHigh Density Packaging, New York: IEEE, 1998: 405 [4] Palaniappan P, Baldwin D F, Selman P J, Wu J, WangC P, M Transactions on Electronics packaging Manu-facturing, 1999; 22: 53 [5] Zou Y, Suhling J C, Jaeger R C, Proceedings-ElectronicComponents and Technology Coference, Piscataway:IEEE, 1999: 1249g [1] 李学达, 李春雨, 曹宁, 林学强, 孙建波. 高强管线钢焊接临界再热粗晶区中逆转奥氏体的逆相变晶体学[J]. 金属学报, 2021, 57(8): 967-976. [2] 李克俭, 张宇, 蔡志鹏. 异种金属焊接接头在热-力耦合作用下的断裂位置转移机理[J]. 金属学报, 2020, 56(11): 1463-1473. [3] 刘杨,王磊,宋秀,梁涛沙. DD407/IN718高温合金异质焊接接头的组织及高温变形行为[J]. 金属学报, 2019, 55(9): 1221-1230. [4] 李一哲, 龚宝明, 刘秀国, 王东坡, 邓彩艳. 面外拘束效应对单边缺口拉伸试样断裂韧性的影响[J]. 金属学报, 2018, 54(12): 1785-1791. [5] 蒋文春 Woo Wanchuck 王炳英 涂善东. 中子衍射和有限元法研究不锈钢复合板补焊残余应力[J]. 金属学报, 2012, 48(12): 1525-1529. [6] 武传松 胥国祥 秦国梁 王旭友 林尚扬. 电弧功率对Laser + GMAW-P复合热源焊热场特征的影响[J]. 金属学报, 2009, 45(8): 1000-1005. [7] 胥国祥 武传松 秦国梁 王旭友 林尚扬. 激光+GMAW复合热源焊焊缝成形的数值模拟 III. 电弧脉冲作用的处理与热源模型的改进[J]. 金属学报, 2009, 45(1): 107-112. [8] 胥国祥; 武传松; 秦国梁; 王旭友; 林尚扬 . 激光 + GMAW复合热源焊焊缝成形的数值模拟 II.组合式体积热源的作用模型[J]. 金属学报, 2008, 44(6): 641-646 . [9] 许泽建; 李玉龙; 李朋洲 . 0Cr18Ni10Ti不锈钢焊接接头的显微硬度研究[J]. 金属学报, 2008, 44(5): 636-640 . [10] 胥国祥; 武传松; 秦国梁; 王旭友; 林尚扬 . 激光+ GMAW复合热源焊焊缝成形的数值模拟I. 表征激光作用的体积热源分布模式[J]. 金属学报, 2008, 44(4): 478-482 . [11] 许泽建; 李玉龙; 刘明爽; 李朋洲; 吴云刚 . 不锈钢0Cr18Ni10Ti焊接头高温、高应变率下的动态力学性能[J]. 金属学报, 2008, 44(1): 98-104 . [12] 张建强; 张国栋; 何洁; 章应霖; 张富巨 . 马氏体/贝氏体耐热钢焊接接头的界面蠕变损伤行为[J]. 金属学报, 2007, 43(12): 1275-1281 . [13] 张昭; 张洪武 . 搅拌摩擦焊中动态再结晶及硬度分布的数值模拟[J]. 金属学报, 2006, 42(9): 998-1002 . [14] 张贵锋; 张建勋; 裴怡; 牛靖 . 相变--扩散钎焊新工艺接头性能及主组元扩散行为[J]. 金属学报, 2004, 40(6): 653-. [15] 董平; 陈裕泽; 邹觉生; 李盛和 . 铍环激光束钎焊过程的数值模拟[J]. 金属学报, 2002, 38(8): 881-884 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed