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金属学报  2003, Vol. 39 Issue (6): 655-660     
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预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织
张贵锋; 张建勋; 张华; 裴怡; 王士元
西安交通大学金属材料强度国家重点实验室; 西安 710049
引用本文:

张贵锋; 张建勋; 张华; 裴怡; 王士元 . 预置中间层的相变超塑性焊接新工艺及其接头组织[J]. 金属学报, 2003, 39(6): 655-660 .

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摘要: 提出了一种新型焊接工艺——预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TSBI), 工艺要求在待焊母材预置入中间层材料; 在循环加热时, 峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线. 实验以低碳钢为母材, 以镍基非晶为中间层. 实验规范为: 峰值温度1050℃, 下限温度400℃, 压力18 MPa, 循环次数15次. 接头的拉伸性能及组织测试表明, 新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点. 同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒, 近缝区组织以细小的块状铁素体制主, 但有少量魏氏组织.
关键词 相变超塑性扩散焊接中间层低碳钢    
Key words
收稿日期: 2002-08-20     
ZTFLH:  TG453.9  
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