金属学报  1996, Vol. 32 Issue (1): 80-84

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Sn-Zn钎料与Al的作用机制

陈荣;张启运

北京大学

MECHANISM OF INTERACTION BETWEEN BASE ALUMINUM AND MOLTEN EUTECTIC Sn-Zn ALLOY

CHEN Rong; ZHANG Qiyun (Peking University; Beijing 100871)(Manuscript received 1995-04-04; in revised form 1995-07-12)

陈荣;张启运. Sn-Zn钎料与Al的作用机制[J]. 金属学报, 1996, 32(1): 80-84.
, . MECHANISM OF INTERACTION BETWEEN BASE ALUMINUM AND MOLTEN EUTECTIC Sn-Zn ALLOY[J]. Acta Metall Sin, 1996, 32(1): 80-84.

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(347 KB)   摘要: 用金相、扫描电镜（ＳＥＭ）和微区能谱分析研究了液态Ｓｎ－Ｚｎ共晶钎料与Ａｌ作用时的界面行为．结果表明，界面有两种作用，一是钎料中的Ｚｎ向Ａｌ晶界中渗透，在晶粒边缘形成Ａｌ－Ｚｎ固溶体；二是Ａｌ在某些界面点向Ｓｎ－Ｚｎ合金中突刺生长为针状Ａｌ－Ｓｎ－Ｚｎ固溶体晶须，从而进一步强化了钎料与母材的结合． 关键词 ： Ｓｎ－ｚｎ共晶合金,  钎料,  Ａｌ钎焊     Abstract：Two interfacial reactions of the eutectic Sn-Zn alloy as filler on the Al substrate during soldering were indicated, i.e., Zn in filler penetrating into Al grain boundaries to form Al-Zn solid solution, and some needle-like Al-Sn-Zn solid solution phases forming and growing into Sn-Zn solid solution. The above reactions make the bonding between filler and substrate to be strengthened more and more.Correspondent: CHEN Rong,(Department of Chemistry, Peking University, Beijing 100871) Key words： eutectic Sn-Zn alloy    soldering    Al substrate 收稿日期: 1996-01-18      基金资助:北京市自然科学基金 服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 陈荣 张启运 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y1996/V32/I1/80 1陈荣,张启运．第七届全国钎焊和扩散焊技术交流会文集,金华,1994:912张启运,刘淑祺,许亚平．金属学报,1992,28:A420 [1] 郭福, 杜逸晖, 籍晓亮, 王乙舒. 微电子互连用锡基合金及复合钎料热-机械可靠性研究进展[J]. 金属学报, 2023, 59(6): 744-756. [2] 赵旭,孙元,侯星宇,张洪宇,周亦胄,丁雨田. 取向偏差对镍基单晶高温合金钎焊接头组织与力学性能的影响[J]. 金属学报, 2020, 56(2): 171-181. [3] 赵宁,邓建峰,钟毅,殷录桥. 热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变[J]. 金属学报, 2017, 53(7): 861-868. [4] 牛志伟,叶政,刘凯凯,黄继华,陈树海,赵兴科. Al-Si-Ge钎料钎焊Cu/Al接头组织与性能研究[J]. 金属学报, 2017, 53(6): 719-725. [5] 孙元,刘纪德,侯星宇,王广磊,杨金侠,金涛,周亦胄. DD5单晶高温合金大间隙钎焊的组织演变与界面形成机制*[J]. 金属学报, 2016, 52(7): 875-882. [6] 江智,田艳红,丁苏. Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理*[J]. 金属学报, 2016, 52(1): 105-112. [7] 左勇, 马立民, 刘思涵, 舒雨田, 郭福. 通过添加POSS颗粒抑制锡基无Pb焊层的晶须生长*[J]. 金属学报, 2015, 51(6): 685-692. [8] 景艳红, 刘恩泽, 郑志, 佟健, 宁礼奎, 何平. 钎料合金BCo46的抗热腐蚀性能*[J]. 金属学报, 2014, 50(1): 79-87. [9] 孙元,刘纪德,刘忠明,杨金侠,李金国,金涛,孙晓峰. 钴基钎料钎焊DD5单晶高温合金的接头微观组织演变与力学性能研究[J]. 金属学报, 2013, 49(12): 1581-1589. [10] 张青科,裴夤崟,龙伟民. 奥氏体不锈钢钎焊界面裂纹形成机制研究[J]. 金属学报, 2013, 49(10): 1177-1184. [11] 岳武,秦红波,周敏波,马骁,张新平. 结构变化对\Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响[J]. 金属学报, 2012, 48(6): 678-686. [12] 王晓林 李明雨 王春青. 激光喷射钎料球键合焊点界面组织及其可靠性分析[J]. 金属学报, 2010, 46(9): 1115-1120. [13] 周敏波 李勋平 马骁 张新平. Sn-3.5Ag/Cu体系早期界面反应及凝固过冷行为[J]. 金属学报, 2010, 46(5): 569-574. [14] 郝虎 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 李晓延. Sn--3.8Ag--0.7Cu--1.0Er无铅钎料中Sn晶须变截面生长现象[J]. 金属学报, 2009, 45(2): 199-203. [15] 翟秋亚; 梁存琨; 成军; 徐锦锋; 刘军平; 薛群胜 . 铜基微晶钎料真空钎焊25Cr3MoA/YG6[J]. 金属学报, 2008, 44(9): 1136-1140 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed