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金属学报  2001, Vol. 37 Issue (7): 727-732     
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倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效
张群  陈柳  程波  徐步陆  王国忠  程兆年  谢晓明
上海新代车辆技术有限公司;上海 200050
引用本文:

张群; 陈柳; 程波; 徐步陆; 王国忠; 程兆年; 谢晓明 . 倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效[J]. 金属学报, 2001, 37(7): 727-732 .

全文: PDF(212 KB)  
摘要: 对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词 倒装焊底充胶Sn-Pb焊点分层热疲劳    
Key words
收稿日期: 2000-11-17     
ZTFLH:  TG425  
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