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金属学报  1998, Vol. 34 Issue (11): 1227-1229    
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电解铜箔镀锌工艺的研究
冷大光;胡京江;郭宗训;徐树民
山东招远金宝电子有限公司;山东招远;265400;山东招远金宝电子有限公司;山东招远;265400;山东招远金宝电子有限公司;山东招远;265400;山东招远金宝电子有限公司;山东招远;265400
RESEARCH OF GALVANIZED PROCESS OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL
LENG Daguang;HU Jingjiang;GUO Zongxun;XU Shumin (Zhaoyuan;JINBAO Electronics Co. Ltd; Shandong 265400)
引用本文:

冷大光;胡京江;郭宗训;徐树民. 电解铜箔镀锌工艺的研究[J]. 金属学报, 1998, 34(11): 1227-1229.
, , , . RESEARCH OF GALVANIZED PROCESS OF ELECTROLYTIC COPPER FOIL[J]. Acta Metall Sin, 1998, 34(11): 1227-1229.

全文: PDF(223 KB)  
摘要: 本文讨论了电解铜箔采用硫酸盐工艺镀锌的方法,并对工艺配方及工艺条件进行了优化研究,表明采用该工艺对电解铜箔进行镀锌,能达到质量要求,且工艺稳定,操作方便,成本低,是一种理想的镀锌钢箔生产工艺.
关键词 电解铜箔硫酸盐镀锌    
Abstract:This article discusses galvanizing methods adopted sulfate technology and researches a formula and conditions for manufacturing electrolytic copper foil. It shows that the technology can meet quality requirements and has the advantages of a stable process, easy to operate and a low cost. It is an ideal manufacturing process of galvanizing copper foil.
Key wordselectrolytic copper foil    sulfate    galvanizing
收稿日期: 1998-11-18     
基金资助:国家863计划资助!715-005-0050
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