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金属学报  2004, Vol. 40 Issue (11): 1165-1169     
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循环形变对超细晶铜室温拉伸行为的影响
黄崇湘; 吴世丁; 李广义; 刘 腾; 姜传斌; 李守新
(中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;沈阳110016)
引用本文:

黄崇湘; 吴世丁; 李广义; 刘腾; 姜传斌; 李守新 . 循环形变对超细晶铜室温拉伸行为的影响[J]. 金属学报, 2004, 40(11): 1165-1169 .

全文: PDF(288 KB)  
摘要: 研究了循环形变处理对等通道转角挤压方法(ECAP)制备的超细晶铜(UFG--Cu)室温拉伸行为的影响.与制备态相比,循环形变处理后UFG--Cu的塑性变形行为发生了明显的变化,在应力--应变曲线上出现流变应力的平台区,在此区域没有应变硬化和颈缩发生,均匀延伸率由制备态的约2%提高到约6%.探讨了该阶段变形的机制以及导致这种变化的可能因素.
关键词 等通道转角挤压细晶铜循环形变    
Key words
收稿日期: 2003-12-11     
ZTFLH:  TG146.1  
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