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金属学报  2000, Vol. 36 Issue (7): 707-712     
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92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展
张胜红 王国忠
中国科学院上海冶金研究所; 上海 200050
引用本文:

张胜红; 王国忠 . 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展[J]. 金属学报, 2000, 36(7): 707-712 .

全文: PDF(219 KB)  
摘要: 研究了功率模块芯片在DCB基板上92.5Pb5Sn2.‘5Ag钎料焊导牟热循环可靠性和裂纹扩展, 应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测, 得到了热循环失效的热纹扩展数据, 采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构, 模拟了焊层在热循环条件下的应力应变过程, 基于裂纹扩展的实验数据和等效塑性应变境量△εep^in, 提出了一种描述热循环裂纹扩展速率的经验方程.
关键词 92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环    
Key words
收稿日期: 1999-11-08     
ZTFLH:  TG425.2 TG404  
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