金属学报  2000, Vol. 36 Issue (7): 697-702

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等温时效对SnAg／Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响

肖克来提 盛玫

中国科学院上海冶金研究所－戴姆勒克莱斯勒联合电子封装研究实验室; 上海 200050

肖克来提; 盛玫 . 等温时效对SnAg／Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2000, 36(7): 697-702 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(231 KB)   摘要: 研究了等温时效对ＳｎＡｇ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构, Ｓｎ－Ｃｕ金属间化合物生长及其剪切强度的影响, 并与常用的６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｃｕ焊点进行了比较, 结果表明, 在时效过程中, ＳｎＡｇ钎料以较小的反应速率与Ｃｕ发生反应, ＳｎＡｇ烛 显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较ＳｎＰｂＡｇ焊点要小. 关键词 ： 表面贴装,  等温时效,  SnAg／Cu     Key words： 收稿日期: 1999-12-15      ZTFLH:  TG425.2   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 肖克来提 盛玫 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I7/697 [1] Winterbottom W L. JOM, 1993; 45: 20 [2] Tomlinson W J, Fullylove A. J Mater Sci, 1992; 27: 5777 [3] Kang S K, Sarkhel A K. J Electron Mater, 1994; 23: 701 [4] Hwang J S, Vargas R M. Soldering Surf Mount Technol,1990; 5: 38 [5] Guo Z, Conrad H. Trans ASME J Electron Packg, 1996;118: 49 [6] Frear D R, Hosking F M, Vianco P T. In: Materials Developments in Microelectronic Packaging Conference Proceedings, Montreal, Canada, August 19-22, 1991: 229 [7] Kang S K, Rai R S. Purushothaman S. J Electron Mater,1996; 25: 1113 [8] Yang W, Felton L E, Messier R W. J Electron Mater,1995; 24: 1465 [9] Yang W, Messler R W. J Electron Mater, 1994; 23: 765 [10] Hansen P M. Constitution of Binary Alloys. Vol.2, NewYork: McGraw-Hill, 1958: 52, 1106 [11] Wassink R J K. Soldering in Electronics. Vol.4, London:Electronical Chemical Publication, 1989: 149 [12] Tu K N. Phys Rev, 1994; 49B: 2030 [13] Wu Y, Sees J A, Pouraghabagher C, Foster L A, MarshallJ L, Jacobs E G, Pinizzotto R F. J Electron Mater, 1993;22: 769 [14] Pratt R E, Stromswold E I, Quwsnel D J. IEEE TransCompon Package, Manuf Technol, 1995; 18: 537 [1] 李吉臣, 冯迪, 夏卫生, 林高用, 张新明, 任敏文. 非等温时效对7B50铝合金组织及性能的影响[J]. 金属学报, 2020, 56(9): 1255-1264. [2] 朱亮, 郭明星, 袁波, 庄林忠, 张济山. 时效路径对Al-0.7Mg-0.5Si-0.2Cu-0.5Zn合金沉淀析出行为的影响[J]. 金属学报, 2020, 56(7): 997-1006. [3] 李吉臣, 冯迪, 夏卫生, 郭为民, 王国迎. 7055铝合金的非等温双级时效行为[J]. 金属学报, 2020, 56(11): 1495-1506. [4] 肖克来提; 盛玫; 罗乐 . Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响[J]. 金属学报, 2001, 37(6): 647-652 . [5] 肖克来提; 杜黎光; 孙志国; 盛玫; 罗乐 . SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化[J]. 金属学报, 2001, 37(4): 439-444 . Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed