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金属学报  1989, Vol. 25 Issue (1): 122-127    
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Al/Cu接触反应钎焊中反应铺展现象和氧化膜行为
陈定华;钱乙余;黄继华
哈尔滨工业大学焊接教研室;哈尔滨工业大学;哈尔滨工业大学
MECHANISM OF Al/Cu CONTACTING REACTION BRAZING
CHEN Dinghua;QIAN Yiyu;HUANG Jihua Harbin Institute of Technology
引用本文:

陈定华;钱乙余;黄继华. Al/Cu接触反应钎焊中反应铺展现象和氧化膜行为[J]. 金属学报, 1989, 25(1): 122-127.
, , . MECHANISM OF Al/Cu CONTACTING REACTION BRAZING[J]. Acta Metall Sin, 1989, 25(1): 122-127.

全文: PDF(1708 KB)  
摘要: 本文比较详细地讨论了和Al有共晶反应的金属颗粒在Al表面的反应铺展的过程和实质,在此基础上对Al/Cu接触反应钎焊中的Al表面氧化膜行为和接头形成机制进行了研究和探讨。
关键词 Al/Cu界面钎焊反应铺展氧化膜    
Abstract:The reactive spread behaviour of Cu particles on the surface of Alhas been studied. The role of oxide film and the formation mechanism of the jointduring Al/Cu contacting reaction brazing have been discussed.
Key wordsAl/Cu interface    brazing    reaction spread    oxide film
收稿日期: 1989-01-18     
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