金属学报  2003, Vol. 39 Issue (2): 172-174

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Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

唐武; 徐可为; 王平; 李弦

西安交通大学金属材料强度国家重点实验室; 西安 710049

Abnormal Increase of the Resistivity of Au/NiCr/Ta Multilayer After Annealing

TANG Wu; XU Kewei; WANG Ping; LI Xian

State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials; Xi’an Jiaotong University; Xi’an 710049

唐武; 徐可为; 王平; 李弦 . Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大[J]. 金属学报, 2003, 39(2): 172-174 .
, , , . Abnormal Increase of the Resistivity of Au/NiCr/Ta Multilayer After Annealing[J]. Acta Metall Sin, 2003, 39(2): 172-174 .

摘要 参考文献 相关文章 Metrics 全文: PDF(125 KB)   摘要: 用磁控溅射方法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜, 通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化, Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布, 四点探针测试退火前后薄膜电阻率. 结果表明: 退火后111Au与200Au衍射强茺相对比值减小; 薄膜表面电阻率异常增大; 退火湿度越高, 薄膜表面电阻率越大. 分析认为主要是由于Ni, Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大. 关键词 ： Au/NiCr/Ta,  多层金属膜,  电阻率     Key words： 收稿日期: 2002-04-16      ZTFLH:  TB383   服务 把本文推荐给朋友 加入引用管理器 E-mail Alert RSS 作者相关文章 唐武 徐可为 王平 李弦 44.8K 链接本文: https://www.ams.org.cn/CN/      或      https://www.ams.org.cn/CN/Y2003/V39/I2/172 [1] Tang W, Xu K W, Wang P, Yang S Z. The. 4th Int Symp oil Electronic Packaging Technology, Beijing, 2001: 146 [2] Tang W, Ma Y P. Xu K W, Wang P, Li X. Acta Mrtall Sin. 2002; 38: 407(唐武,马幼平,徐可为,王平,李弦,金属学报、2002;38:407) [3] Zinoviev K V, Zelaya-Angel O. Mater Chum Phys, 2001; 70; 100 [4] C'ho N I, Park D I. Thin Solid Films, 1997; 309: 465 [5] Lima C A S, Oliva R, Cardenas T G, Silva E N, Miranda LCM. Mater Lett, 2001; 51: 357 [6] Lilly A C. Deevi S C, Gibbs Z P. Mater Sci Ertg, 1998; 258A: 42 [7] Morgan D V, Aliyu Y H, Bunce R W, Salehi A. Thin Solid Films. 1998; 312: 268 [8] Tseng W T, Wang Y L, Niu J Thin Solid Films, 2000; 370: 96 [9] The Staff of the Noble Metallic Materials Machining Handbook. Noble Metallic Materials Machining Handbook. Beijing: Metallurgy Industry Press, 1978: 37(贵金属材料加工手册编写组,贵金璃材料加工手册,北京:治金工业出版社, 1978:37)_ [1] 曾小勤, 王杰, 应韬, 丁文江. 镁及其合金导热研究进展[J]. 金属学报, 2022, 58(4): 400-411. [2] 左小伟,郭睿,安佰灵,张林,王恩刚. 横向磁场下定向凝固Cu-6%Ag合金的组织、硬度和电阻率*[J]. 金属学报, 2016, 52(2): 143-150. [3] 张月来,段德莉,赵宇航,侯思焓,李曙. 泡沫NiCrAl电热合金的制备及其电学性能[J]. 金属学报, 2013, 49(2): 214-220. [4] 张金钰 张欣 牛佳佳 刘刚 张国君 孙军. Cu/X(X=Cr, Nb)纳米多层膜力/电学性能的尺度依赖性[J]. 金属学报, 2011, 47(10): 1348-1354. [5] 刘明霞; 胡永峰; 马飞; 徐可为 . α-W膜在单晶硅基片上的共格生长及其力电性能的膜厚效应[J]. 金属学报, 2008, 44(5): 631-635 . [6] 刘明霞; 张建民; 徐可为 . Ni/Al纳米多层膜的界面扩散与电阻率[J]. 金属学报, 2008, 44(3): 357-360 . [7] 唐武; 徐可为; 王平; 李弦 . Au/NiCr/Ta多层金属膜择优取向与残余应力的关系[J]. 金属学报, 2002, 38(9): 932-935 . [8] 宋忠孝; 鞠新华; 徐可为 . 扩散阻挡层对Cu-Zr纳米合金膜电阻率与残余应力的影响[J]. 金属学报, 2002, 38(7): 723-726 . [9] 唐武; 徐可为; 王平; 李弦 . Au/NiCr/Ta多层金属膜的表面粗糙度和纳米压入硬度的研究[J]. 金属学报, 2002, 38(5): 449-452 . [10] 杜黎光; 肖克来提 . 原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散[J]. 金属学报, 2000, 36(12): 1275-1278 . [11] 余新泉;孙扬善;梅建平;孙国雄. Fe_3Al金属间化合物的电学性能[J]. 金属学报, 1998, 34(11): 1126-1130. [12] 张胜良;隅山兼治;中村阳二. 非晶态Ti-Pd合金的制备与物理性质[J]. 金属学报, 1990, 26(3): 142-145. Viewed Full text Abstract Cited   Shared      Discussed