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ISSN 0412-1961
CN 21-1139/TG
创刊于 1956 年 (月刊)
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1995年, 第31卷, 第21期 刊出日期:1995-12-27
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论文
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铸钢流变性能的实验研究
李德富;林柏年;阎永贵;安阁英
金属学报. 1995, 31 (
21
): 389-393.
摘要
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(361KB)
本文在自行研制的高熔点合金流变性能测试装置上,进行了液态及固液共存区钢的流变性能的实验研究。测试出合金在各温度下的γ─t曲线,据此建立了合金在液态及固液共存区的流变性能机械模型及本构方程,分析了铸钢流变性能与凝固过程中钢的结构变化及质点间作用力的内在联系。
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La传感器及其在碳饱和铁液与凝固中La活度的研究
王平;王常珍
金属学报. 1995, 31 (
21
): 394-398.
摘要
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(320KB)
制得多晶La_(0.95)Ca_(0.05)F_(2.95)固体电解质管,以纯La作为参比电极,组成La传感器电池形式为:Mo|La(1)of(s)|La_(0.95)Ca_(0.05)F_(2.95)|[La]Fe|Mo金属陶瓷。于1573K测定了碳饱和铁液中不同La浓度下熔解态La的活度,与同时用氧传感器测得的氧的变化规律相符合追踪测定了1623K碳饱和铁液凝固过程中溶解态La活度随温度的变化,结果呈现规律性La传感探头在降温和升温过程中可连续使用。
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弥散CeO_2对高温下α-Al_2O_3氧化膜初期生长的影响
马信清;李美栓;彭晓;陈全芳;李铁藩
金属学报. 1995, 31 (
21
): 399-405.
摘要
PDF
(567KB)
在研究1000及1100℃下含弥散CeO_2的NiAl基表面α─Al_2O_3氧化膜初期生长的微观形貌及化学组成的基础上,分析了弥散氧化物质点对氧化初期表层扩散通量的影响,解析出了氧化物质点对表层元素扩散通量的贡献项,进而研究了氧化温度、弥散氧化物质点的尺寸、含量及分布等因素对弥散氧化物质点促进Al_2O_3形成的影响,并解释了突出颗粒状生长等实验结果。同时,探讨了弥散氧化物质点促进保护性氧化膜形核和增强氧化膜再生能力的机制。
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Ti_3Al金属间化合物氢致解理断裂及其机理
张跃;褚武扬;袁润章;王燕斌;欧阳世翕;肖纪美
金属学报. 1995, 31 (
21
): 406-412.
摘要
PDF
(552KB)
Ti-24Al-11Nb合金在室温下恒载荷动态充氢以及交变载荷动态充氢时,氢通过促进裂纹在滑移面上的解理,促进了裂纹扩展。不连续的氢致解理裂纹优先在α_2相形核,α_2/β相界面是裂纹扩展的有效障碍。氢通过促进裂尖位错的发射、解理微裂纹在无位错区(DFZ)的形核以及解理裂纹的扩展,导致氢致解理断裂
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Ti_3Al基合金中α_2/α_2+β相界的计算与测定
卢斌;李东;崔玉友
金属学报. 1995, 31 (
21
): 413-417.
摘要
PDF
(303KB)
对Ti_3-Mo-Nb,Ti_3Al-Nb-V,Ti_3Al-Zr-V三个赝三无合金系的实验结果表明,α_2/α_2+β相界遵守电子浓度规律,且合金元素的价电子数由它们的电子结构决定过渡族元素Ti,Zr.V,Mo,Nb的价电子为s+d电子。即N_(Ti)=N_(Zr)=4(s~2d~2),N_v=5(s~2d~3),N_(Nb)=5(s~1d~4),N_(Mo)=6(s~1d~5)、非过渡族元素Al的价电子为s+p电子,即N_(Al)=3(s~2p~1)α_2相的计算模型为N=ΣN_if_i,α_2/α_2+β相界的特征电子浓度值为N_c=ΣN_if_i=3.787.
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应力松驰与非晶态Fe_(79)B_(16)Si_5合金磁性优化
车晓舟
金属学报. 1995, 31 (
21
): 418-422.
摘要
PDF
(358KB)
分析了退火过程中应力的松驰与作晶态合金磁性优化之间的联系淬态Fe_(79)B_(16)Si_5非晶合金经退火后,饱和磁感应强度B、提高了72%,最大磁导率μ_m提高22倍,矫顽力H_c和功率损耗P(0.3T,10kHz)分别降低86%和83%。退火过程中条带内应力的松驰,有效地去除了应力感生磁各向异性,使非晶态合金的磁性得到显著优化。
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用非晶态合金作中间层扩散连接Si_3N_4与40Cr钢的研究
翟阳;任家烈;庄丽君;曹余庆;孙李军
金属学报. 1995, 31 (
21
): 423-428.
摘要
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(557KB)
本文采用非晶态Cu_(50)Ti_(50)B薄膜和纯Ni缓释层作复合中间层,较好地实现了si_3N_4与40Cr钢的扩散连接,连接时间和连接温度及缓释层厚度对接头的强度影响很大最佳连接工艺为:900℃·40min·30MPa,Ni缓释层的合适厚度为1mm接头的微观分析表明:缓释层与非晶态Cu_(50)Ti_(50)B之间存在着较强的物理冶金交互作用,导致非晶态中间层中的Ti的活度降低,并产生脆性金属间化合物,使接头强度下限Mo是较理想的阻挡层材料在非晶态Cu_(50)Ti_(50)B与Ni缓释层之间插入Mo层,能有效地抑制两者间的物理冶金交互作用,并缓解了接头的残余热应力,提高了接头的强度本文提出了陶瓷与金属扩散连接接头的新模式为:陶瓷/用于扩散反应的中间层/阻挡层/缓释层/金属。
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Ti(C,N)薄膜的复合硬度与本征硬度的研究
徐可为;白辰东;何家文
金属学报. 1995, 31 (
21
): 429-434.
摘要
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(429KB)
本文对不同性质的膜─基体系通过确定C的具体取值对Joensson-Hogmark模型予以修正,研究厂等离子体增强化学气相沉积Ti(C,N)薄膜的硬度及其随成分组织的变化。Ti(C、N)薄膜具有较小的晶粒尺寸和较高的残余压应力,其硬度远高于一般的整体材料,在确定的。工艺条件下,其值上要取决于膜的含碳量,大体成线性增加关系。
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